[实用新型]一种具有防断裂功能的柔性电路金手指有效
申请号: | 201820492115.0 | 申请日: | 2018-04-09 |
公开(公告)号: | CN208227435U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 徐贤强;付迪飞;姜发明 | 申请(专利权)人: | 深圳市南极光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道新和路沙一北方永发科技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性电路 金手指 正面覆盖膜 贴合设置 覆盖膜 电路引脚 背面 导通孔 防断裂 基材 本实用新型 错位设置 基材背面 基材正面 生产过程 生产加工 上端 良品率 铜箔 断裂 | ||
本实用新型公开了一种具有防断裂功能的柔性电路金手指,柔性电路金手指包括:基材;以及设置在基材上端的多条铜箔;设置在基材下端的多个电路引脚;基材正面贴合设置正面覆盖膜;基材背面贴合设置背面覆盖膜;正面覆盖膜的长度与背面覆盖膜的长度不相同;电路引脚上设置有导通孔;导通孔进行错位设置。本实用新型的具有防断裂功能的柔性电路金手指,通过在基材正面贴合设置正面覆盖膜;基材背面贴合设置背面覆盖膜;且正面覆盖膜的长度与背面覆盖膜的长度不相同;将电路引脚上的导通孔进行错位设置,能够大幅增加柔性电路金手指的韧性和强度,防止在生产加工过程中造成柔性电路金手指断裂,大幅提高了生产过程中的良品率。
技术领域
本实用新型涉及金手指的技术领域,尤其涉及一种具有防断裂功能的柔性电路金手指。
背景技术
柔性电路金手指的应用范围十分广泛,常用于手机、移动电脑等终端设备中,用于对终端设备中的各种元器件进行电连接。柔性电路金手指上会设置多个电路引脚,通过电路引脚用于与其他元器件进行电连接。由于柔性电路金手指较薄,传统的柔性电路金手指在生产的过程中,容易造成金手指打折、断裂,造成柔性电路金手指的电路断开,无法使用柔性电路金手指进行电连接,因而在进行柔性电路金手指的生产过程中良品率较低,影响了企业的生产效率。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种具有防断裂功能的柔性电路金手指,旨在解决现有技术中的柔性电路金手指在生成过程中容易造成电路断开,导致企业生产效率不高的问题。
本实用新型为实现上述目的,具体技术方案如下:
一种具有防断裂功能的柔性电路金手指,其中,所述柔性电路金手指包括:基材;以及设置在基材上端的多条铜箔;设置在基材下端的多个电路引脚;
所述基材正面贴合设置正面覆盖膜;所述基材背面贴合设置背面覆盖膜;所述正面覆盖膜的长度与背面覆盖膜的长度不相同;
所述电路引脚上设置有导通孔;所述导通孔进行错位设置。
所述的具有防断裂功能的柔性电路金手指,其中,所述铜箔的数量与电路引脚的数量相同。
所述的具有防断裂功能的柔性电路金手指,其中,所述铜箔与电路引脚一一对应连接。
所述的具有防断裂功能的柔性电路金手指,其中,相邻的导通孔之间的高度差为0.30-0.50mm。
所述的具有防断裂功能的柔性电路金手指,其中,所述正面覆盖膜的长度与背面覆盖膜的长度差为0.30-0.50mm。
所述的具有防断裂功能的柔性电路金手指,其中,所述电路引脚下端设置有半圆弧形凹槽。
所述的具有防断裂功能的柔性电路金手指,其中,所述导通孔的内径为0.20-0.40mm。
所述的具有防断裂功能的柔性电路金手指,其中,所述电路引脚之间的间距为0.50-1.20mm。
有益效果:
本实用新型的具有防断裂功能的柔性电路金手指,通过在基材上端设置多条铜箔,在基材下端设置多个电路引脚,基材正面贴合设置正面覆盖膜;基材背面贴合设置背面覆盖膜;且正面覆盖膜的长度与背面覆盖膜的长度不相同;将电路引脚上的导通孔进行错位设置,能够大幅增加柔性电路金手指的韧性和强度,防止在生产加工过程中造成柔性电路金手指断裂,大幅提高了生产过程中的良品率。
附图说明
图1为一种具有防断裂功能的柔性电路金手指的正面结构图。
图2为一种具有防断裂功能的柔性电路金手指的背面结构图。
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