[实用新型]热插拔式接口连接器

说明书

本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器，包括用以自前向后插设对接插头模块的连接器部分，所述连接器部分包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干上下方向配合的插芯，所述插芯上分别设有导电端子，所述绝缘本体设有用以在前后方向收容插接所述插芯的收容腔、位于所述收容腔侧方用以侧向固持所述插芯的壁部。如此设置，各插芯之间可在前后方向上具有较好的相互固持作用，可使所述各插芯呈一整体后再自后向前组装至绝缘本体上，便于组装。

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种具有多排导电端子的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

目前，已发展到在QSFP-DD的阶段，然而，在现有技术中，当所述热插拔式接口连接器的连接器部分需要设置多排导电端子时，所述结构较为复杂，且不便于组装，组装效率不高，且容易产生因组装不当造成的不良率。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于组装的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以自前向后插设对接插头模块的连接器部分，所述连接器部分包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干上下方向配合的插芯，所述插芯上分别设有导电端子，所述绝缘本体设有用以在前后方向收容插接所述插芯的收容腔、位于所述收容腔侧方用以侧向固持所述插芯的壁部。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接器部分自外向内分别包括第一插芯、第二插芯及第三插芯，所述，所述第一插芯、第二插芯、第三插芯之间分别设有上下方向上相互配合的插接凸部和插接凹部。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一插芯、第二插芯、第三插芯左右两侧分别设有前后延伸的导接部，所述壁部设有前后延伸的用以收容所述导接部的插接槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二插芯与第三插芯的导接部相互合并用以收容于同一插接槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接器部分还设有位于第三插芯内侧的第四插芯，所述第四插芯上设有向上突起的台阶状抵靠凸部，所述抵靠凸部用以向后抵靠所述第三插芯。