[实用新型]集成超导铝倒装光源有效
| 申请号： | 201820481805.6 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN207935874U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 饶志平 | 申请（专利权）人： | 新月光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 江文鑫;周婷 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 油层 涂覆 发光区 白油 并联连接 荧光粉层 铝基板 芯片组 倒装 镀银 光源 荧光粉 本实用新型 反射光线 使用寿命 反射光 透明胶 生产成本 节约 | ||
【权利要求书】：
1.集成超导铝倒装光源，其特征在于，包括铝基板，所述铝基板具有发光区，所述发光区涂覆有一层白油形成白油层，所述白油层上设置有多组LED芯片组，所述LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片，所述LED芯片组之间并联连接；所述LED芯片上点覆有荧光粉形成荧光粉层，所述荧光粉层上涂覆有一层透明胶。
2.如权利要求1所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述LED芯片的背面为发光面，所述LED芯片的正面抵接所述铝基板。
3.如权利要求2所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述铝基板上设置有围坝，所述围坝围合形成所述发光区。
4.如权利要求3所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述铝基板上设置有电路结构，所述电路结构与所述LED芯片组电性连接。
5.如权利要求4所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述铝基板上设置有正极和负极，所述正极和所述负极分别通过所述电路结构与所述LED芯片组电性连接。
6.如权利要求5所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述正极为用于连接外接电源的正极电源触点。
7.如权利要求6所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述负极为用于连接外接电源的负极电源触点。
8.如权利要求1-7任一项所述的集成超导铝倒装光源，其特征在于，所述铝基板与所述LED芯片的电极焊接点采用铜镀银结构。
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