[实用新型]FPC板的半成板

说明书

本实用新型公开了一种FPC板的半成板，FPC板的半成板上设有贴片区和识别区，根据贴片前的检测结果，在不合格的识别区上贴上物理标签。根据本实用新型的FPC板的半成板，通过在不合格的FPC板的半成板的识别区贴设物理标签，可以通过物理标签检测区分FPC板的半成板的良板和坏板，以便于对良板进行贴片操作。而且，物理标签的物理性质均匀一致，可以提高检测装置检测的准确性和可靠性，从而提高了对FPC板的半成板的良板贴片的可靠性和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及通讯设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种FPC板的半成板。

背景技术

SMT工艺中在贴片电子元件时，主要是靠mark点(标识点)定位FPC(柔性电路板)上元件坐标后贴装。因板厂供应商来料时有坏板，因此判断板子是否需要贴装时，贴片机要通过识别bad mark来确定，当机器识别出来阈值大于某一标准时，机器判断是好板，正常贴装。反之，如果识别出来阈值低于这个标准值时，机器判断是坏板，不会贴装。

相关技术中，bad mark的处理方式为：bad mark识别区域用油笔涂黑。此方案缺点是不同品牌油笔涂出来的效果不一样，灰度值差异太大，笔水充足时和笔水用到剩最后一点点时色差太大，不利于机器识别。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种FPC板的半成板结构，所述FPC板的半成板具有结构简单、识别可靠的优点。

根据本实用新型实施例的FPC板的半成板，FPC板的半成板上设有贴片区和识别区，根据贴片前的检测结果，在不合格的所述识别区上贴上物理标签。

根据本实用新型实施例的FPC板的半成板，通过在不合格的FPC板的半成板的识别区贴设物理标签，可以通过物理标签检测区分FPC板的半成板的良板和坏板，以便于对良板进行贴片操作。而且，物理标签的物理性质均匀一致，可以提高检测装置检测的准确性和可靠性，从而提高了对FPC板的半成板的良板贴片的可靠性和稳定性。

根据本实用新型的一些实施例，所述物理标签为胶带。

在本实用新型的一些实施例中，所述物理标签与所述识别区的灰度不同。

根据本实用新型的一些实施例，所述物理标签与所述识别区的色度不同。

在本实用新型的一些实施例中，所述半成板为多个且连接在同一板上形成整拼连板。

进一步地，在所述整拼连板上设有多排多列的所述半成板。

在本实用新型的一些实施例中，所述识别区为bad mark识别区。

根据本实用新型的一些实施例，所述半成板上设有多个所述贴片区，不同所述贴片区之间通过接线区相连。

进一步地，所述识别区用于贴片，所述识别区为所述贴片区的一部分。

根据本实用新型的一些实施例，所述接线区形成“Z”字形，所述贴片区为两个且分别设在所述接线区的两端。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的FPC板的半成板的结构示意图，其中，FPC板的半成板为良板；

图2是根据本实用新型实施例的FPC板的半成板的结构示意图，其中，FPC板的半成板为良板；

图3是根据本实用新型实施例的整拼连板的结构示意图；