[实用新型]一种电池组件

说明书

本申请公开了一种电池组件，所述电池组件包括：电池芯片层、纤维增强层、封装胶膜、透明前板和背板，所述透明前板和所述背板分别设置在所述电池芯片层的两侧，所述纤维增强层设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间、或设置在所述电池芯片层与所述背板之间、或设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间和所述电池芯片层与所述背板之间，所述透明前板、所述纤维增强层、所述电池芯片与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合。本申请的电池组件具有较高的可靠性与柔性程度，并且可灵活组合纤维增强层从而满足不同使用环境下的需求。

技术领域

本申请涉及但不限于电池技术领域，尤其涉及但不限于一种电池组件。

背景技术

柔性电池是指可以承受弯曲、扭曲、拉伸甚至折叠等形变的电池。晶硅电池可以通过柔性封装技术制成柔性晶硅电池。但是，由于晶硅电池本身的硬度，导致晶硅电池在柔性封装后组件的抗冲击能力与可靠性差，柔性程度低，限制了其应用。直到现有技术开发出一种采用复合材料进行柔性封装的技术，柔性晶硅电池才取得一定突破，但是现有技术所采用的复合材料成本高，工艺复杂，而且需要在现有的生产线上增加设备投入。

实用新型内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本申请提供了一种抗冲击能力好与可靠性好、柔性程度高的电池组件。

具体地，本申请提供了一种电池组件，所述电池组件包括：电池芯片层、纤维增强层、封装胶膜、透明前板和背板，所述透明前板和所述背板分别设置在所述电池芯片层的两侧，所述纤维增强层设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间、或设置在所述电池芯片层与所述背板之间、或设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间和所述电池芯片层与所述背板之间，所述透明前板、所述纤维增强层、所述电池芯片与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合。

在一些实施方式中，所述纤维增强层可以设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间，所述透明前板与所述纤维增强层之间、和所述纤维增强层与所述电池芯片层之间、和所述电池芯片层与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合。

在一些实施方式中，所述纤维增强层可以设置在所述电池芯片层与所述背板之间，所述透明前板与所述电池芯片层之间、和所述电池芯片层与所述纤维增强层之间、和所述纤维增强层与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合。

在一些实施方式中，所述纤维增强层可以设置在所述电池芯片层与所述透明前板之间和所述电池芯片层与所述背板之间，所述透明前板与所述纤维增强层之间、和所述纤维增强层与所述电池芯片层之间、和所述电池芯片层与所述纤维增强层之间、和所述纤维增强层与所述背板之间通过所述封装胶膜相结合。

在一些实施方式中，所述纤维增强层可以为单层纤维增强片、或复数层纤维增强片、或由复数个单层纤维增强片及封装胶膜复合而成、或由复数个复数层纤维增强片及封装胶膜复合而成、或由单层纤维增强片、复数层纤维增强片及封装胶膜复合而成。

在本申请中，术语“复数层纤维增强片”是指由复数个单层纤维增强片直接叠加在一起形成的纤维增强片，复数个单层纤维增强片之间没有封装胶膜或其他的胶粘剂。

在一些实施方式中，所述复数层纤维增强片可以为双层纤维增强片。

在一些实施方式中，所述电池组件可以依次包括：透明前板、封装胶膜、单层纤维增强片、封装胶膜、电池芯片层、封装胶膜、单层纤维增强片、封装胶膜和背板。

在一些实施方式中，所述电池组件可以依次包括：透明前板、封装胶膜、单层纤维增强片、封装胶膜、单层纤维增强片、封装胶膜、电池芯片层、封装胶膜、双层纤维增强片、封装胶膜、双层纤维增强片、封装胶膜和背板。

在一些实施方式中，所述电池组件可以依次包括：透明前板、封装胶膜、双层纤维增强片、封装胶膜、电池芯片层、封装胶膜、双层纤维增强片、封装胶膜、双层纤维增强片、封装胶膜和背板。