[实用新型]一种耐氧防高温的电路板有效

专利信息
申请号: 201820477619.5 申请日: 2018-04-05
公开(公告)号: CN208241971U 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 陈旭东 申请(专利权)人: 深圳市通明科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 于晓霞;于洁
地址: 518101 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热绝缘 下表面 上表面 粘接 热塑性聚酰亚胺 弹性橡胶板 电路板本体 防高温 灌封胶 电路板 固定块 热传导 散热片 胶带 烧坏 壳体内壁 内部线路 导热垫 壳体 电路 排放 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种耐氧防高温的电路板,包括壳体,所述壳体内壁的下表面与固定块的下表面固定连接,固定块的上表面与导热绝缘灌封胶板的下表面粘接,导热绝缘灌封胶板的上表面与热塑性聚酰亚胺板的下表面粘接,热塑性聚酰亚胺板的上表面与导热绝缘弹性橡胶板的下表面粘接,导热绝缘弹性橡胶板的上表面与热传导胶带的下表面粘接。该耐氧防高温的电路板,通过导热绝缘灌封胶板、热传导胶带、导热绝缘弹性橡胶板、热塑性聚酰亚胺板、柔性导热垫、第一散热片和第二散热片的共同作用,使得电路板本体在工作的时候热量能及时得到排放,防止了电路板本体在工作的时候高温而使得内部线路烧坏,使得电路板本体的使用年限得到保证。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种耐氧防高温的电路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

随着电子产品传输信号的高频化,4G时代的电子产品对高可靠性、稳定性的要求日益严格,影响了电子元件向高集成化、高功率方向发展;原有的电路板已经不能满足3G时代的需求,高频微波功放电路在工作中,会所产生的大量的热量,必将影响产品的功能,且现在的电子产品使用频繁,原有的电路板在高温状态下容易与空气中氧气结合,可能对线路造成一定的危害。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种耐氧防高温的电路板,解决了原有的电路板已经不能满足4G时代的需求,高频微波功放电路在工作中,会所产生的大量的热量,必将影响产品的功能,且现在的电子产品使用频繁,原有的电路板在高温状态下容易与空气中氧气结合,可能对线路造成一定的危害的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐氧防高温的电路板,包括壳体,所述壳体内壁的下表面与固定块的下表面固定连接,所述固定块的上表面与导热绝缘灌封胶板的下表面粘接,所述导热绝缘灌封胶板的上表面与热塑性聚酰亚胺板的下表面粘接,所述热塑性聚酰亚胺板的上表面与导热绝缘弹性橡胶板的下表面粘接,所述导热绝缘弹性橡胶板的上表面与热传导胶带的下表面粘接,所述热传导胶带的上表面与柔性导热垫的下表面粘接,所述柔性导热垫的上表面与电路板本体的下表面粘接。

所述电路板本体的左右两侧面均固定连接有海绵铁板,所述海绵铁板的左侧面与无卤低烟聚烯烃板的右侧面固定连接,所述无卤低烟聚烯烃板的左侧面与聚丙烯腈预氧化纤维板的右侧面固定连接,所述聚丙烯腈预氧化纤维板的左侧面与氢化丁腈橡胶板的右侧面固定连接,所述氢化丁腈橡胶板的左侧面与壳体内壁的左侧面固定连接。

所述壳体的左右两侧面均开设有若干个通孔,所述导热绝缘灌封胶板的下表面与第一散热片的上表面粘接,所述第一散热片与固定块的外表面搭接,所述导热绝缘灌封胶板的左右两侧面分别与两个第二散热片的相对面粘接,且两个第二散热片的相对面分别与热传导胶带、导热绝缘弹性橡胶板、热塑性聚酰亚胺板和柔性导热垫的左右两侧面粘接。

优选的,所述导热绝缘弹性橡胶板内填充有硅橡胶基材、氮化硼和氧化铝,所述导热绝缘弹性橡胶板的厚度与热传导胶带的厚度相同。

优选的,所述热塑性聚酰亚胺板内填充有聚酰亚胺,所述热塑性聚酰亚胺板的厚度与导热绝缘弹性橡胶板的厚度相同。

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