[实用新型]金属复合板

说明书

本实用新型提供一种金属复合板，包括基板、粘接层和耐磨抑制层，基板采用铝合金基板，粘接层采用陶氏BETAFORCETM结构胶层，耐磨抑制层采用不锈钢板，粘接层连接在基板和耐磨抑制层之间，耐磨抑制层的厚度与金属复合板整体的厚度的比值在10％至25％之间。本实用新型采用粘接层连接在基板和耐磨抑制层之间，较爆炸、挤压、轧制、扩散焊接，铸轧复合法等加工工艺简单，操作方便，适用于薄板制作，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及复合材料，特别涉及一种金属复合板。

背景技术

随着电子产品，电动汽车和建筑装饰材料等行业日益发展，对材料性能提出了表面耐磨，强度高，热导率高，密度小，易加工，价格便宜等要求。在手机行业中，随着智能手机功能的不断提升，对手机电池的输出功率要求越来越高，手机电池在使用放电过程中，产生的热量越来越多，为保证手机电池使用安全性和高效率的放电工作，需要及时将产生的热量快速导入周围环境中，因此，希望手机外壳具有高的热导率，并且手机外壳长时间使用需要保证表面耐磨,量轻等要求，目前的手机外壳难以同时满足以上要求，需要研制一种复合板满足手机外壳的快速导热、耐磨性和质量轻的要求。

现有的文献已公开的钢/铝双层复合板主要有：1.由不锈钢/铝合金制成的双层复合板(参看中国专利CN95112585)，改复合板可解决部分问题，但是该复合板采用挤压结合方式制作，生产工艺复杂，生产成本高，并且该专利针对不锈钢厚板和铝合金厚板的挤压生产工艺难以适用于不锈钢薄板和铝合金薄板制作。

实用新型内容

鉴于以上所述，本实用新型提供一种金属复合板，该复合板强度高，生产工艺简单，适用于薄板制作。

本实用新型涉及的技术解决方案：

一种金属复合板，包括基板、粘接层和耐磨抑制层，基板采用铝合金基板，耐磨抑制层采用不锈钢板，粘接层采用陶氏化学公司商标名为BETAFORCETM结构胶层，所述BETAFORCETM结构胶层涂覆厚度为0.05mm,粘接层连接在基板和耐磨抑制层之间，耐磨抑制层的厚度与金属复合板整体的厚度的比值在10％至25％之间,所述金属复合板的整体厚度为1mm至2mm之间。

本实用新型的有益效果：

本实用新型采用美国陶氏BETAFORCETM金属高分子粘合材料将基板1与耐磨抑制层3粘合在一起同时加压，其显著效果是基板和耐磨抑制层金属加工过程均在其弹性范围内即可实现复合界面牢固结合。在-50至200摄氏度或300至 400摄氏度条件下，复合板具有高的强度，使得复合板具有很高的深冲性能。本实用新型采用了粘接处理方法，较爆炸、挤压、轧制、扩散焊接，铸轧复合法等加工工艺简单、操作方便，适用于铝合金薄板和不锈钢薄板制作，降低了生产成本。因此，本实用新型的技术极易达到推广和应用。

附图说明

图1为本实用新型一种金属复合板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型保护范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种金属复合板，其包括基板1、粘接层2和耐磨抑制层3，基板1为铝合金板，粘接层2为陶氏化学公司商标名为BETAFORCETM结构胶层，耐磨抑制层3为不锈钢板，基板1通过粘接层2和耐磨抑制层3粘接，耐磨抑制层3的厚度与金属复合板整体的厚度的比值在10％至 25％之间。

本实用新型的第一实施例：

基板1为为市售型号1050铝合金板，耐磨抑制层3为市售型号SUS439不锈钢板。

本实用新型第一实施例金属复合板的总厚度≤1.2mm。