[实用新型]一种具发光机制的风扇结构有效

专利信息
申请号: 201820467045.3 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN208546329U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 许文昉;李泳毅;谢荣忠;张明淳 申请(专利权)人: 东莞动利电子有限公司
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D29/00;F21V33/00;F21V8/00;F21V17/16;F21Y115/10;F21Y103/33
代理公司: 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人: 张作林
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 风扇结构 风扇框体 导光环 复数 锁孔 发光模块 固定组件 环形槽 发光机制 风扇叶轮 入光面 固接 本实用新型 组装结构 风扇框 环状光 穿设 锁固 罩盖 体内 稳固 配置
【说明书】:

实用新型关于一种具发光机制的风扇结构,此风扇结构包括一风扇框体、一风扇叶轮、一发光模块、一导光环及复数固定组件,风扇框体设有一环形槽及复数第一锁孔;风扇叶轮安装于风扇框体内;发光模块容置于环形槽;导光环固接于风扇框体且罩盖于环形槽,导光环具有一入光面及设有复数第二锁孔,入光面对应发光模块配置;各复数固定组件穿设且固接于各第一锁孔与各第二锁孔。藉此,导光环透过固定组件锁固于风扇框体,以达到风扇结构具有发出环状光效及组装结构稳固之优点。

技术领域

本实用新型是有关于一种风扇结构,且特别是有关于一种具发光机制的风扇结构。

背景技术

随着科技之进步,计算机等3C产品之功能也越来越多元,其内部的电子组件所产生的热量也更为可观,若电子组件温度过高则会影响运作时的性能及稳定性,所以电子组件大多需要散热装置散热,以确保电子组件能正常运作。其中,散热风扇为常见的一种散热装置。

然而,越来越多消费者要求散热风扇具备发光功能,但现有发光散热风扇大多单纯在扇框或扇叶增设数个发光单元,数个发光单元各自发光,导致没有固定光型,当然也没有特殊视觉效果。是以,如何改善散热风扇之发光效果,是风扇业者研发的重点之一。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足,提供一种具发光机制的风扇结构,其利用导光环透过固定组件锁固于风扇框体,以达到风扇结构具有发出环状光效及组装结构稳固的优点。

本实用新型的技术方案如下:

一种具发光机制的风扇结构,包括:

一风扇框体(1),设有一环形槽(11)及复数第一锁孔(12);

一风扇叶轮(2),安装于该风扇框体(1)内;

一发光模块(3),容置于该环形槽(11);

一导光环(4),固接于该风扇框体(1)且罩盖于该环形槽(11),该导光环(4)具有一入光面(41)及设有复数第二锁孔(42),该入光面(41)对应该发光模块(3)配置;以及

复数固定组件(5),穿设且固接于各该第一锁孔(12)与各该第二锁孔(42)。

进一步地,该风扇框体(1)具有一顶壁(13)及一外侧环壁(14),该环形槽(11)为自该顶壁(13)向下开设的一环状凹陷槽(111),该外侧环壁(14)向外延伸有复数第一凸块(141),各该第一锁孔(12)自各该第一凸块(141)的顶部向下开设成型,该导光环(4)的外周缘向外延伸有复数第二凸块(43),各该第二锁孔(42)自各该第二凸块(43)的顶部向下开设成型。

进一步地,该导光环(4)包含一顶板(44)及自该顶板(44)两端向下延伸的一内缘板(45)及一外缘板(46),该内缘板(45)与该外缘板(46)跨接于该顶壁(13)上,该顶板(44)对应该环状凹陷槽(111)罩盖,该入光面(41)形成在该顶板(44)的底部。

进一步地,该外侧环壁(14)的顶部向下设有连通于该环状凹陷槽(111)的复数透空缺口(144),每一该第二凸块(43)为自该外缘板(46)之底缘(47)延伸成型的一L字状块(48),各该L字状块(48)的一端嵌合于各该透空缺口(144)及另一端抵靠于各该第一凸块(141)。

进一步地,该内缘板(45)的高度大于该外缘板(46)的高度,该内缘板(45)的底部与该L字状块(48)的底部之位置齐平。

进一步地,每一该第一凸块(141)包含自该外侧环壁(14)向外延伸的一横向突出片(142)及自该横向突出片(142)向上延伸的一直立柱(143),各该第一锁孔(12)自各该直立柱(143)的顶部向下开设成型,各该L字状块(48)抵靠于各该直立柱(143)的顶部。

进一步地,该发光模块(3)为一LED灯条(31)。

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