[实用新型]连接器

说明书

本实用新型公开一种连接器，包括：外部导体，包括可滑动地组装在一起的第一和第二外部导体；中心导体，设置在外部导体中；和第一弹性元件，设置在第一和第二外部导体之间，适于向第一外部导体施加轴向推力。第二外部导体包括外筒体和与外筒体相连的内筒体，在外筒体和内筒体之间限定一个横截面呈环形的容纳槽；第一外部导体包括弹性卡扣，弹性卡扣插入容纳槽中，并适于与外筒体的内壁卡扣在一起。在本实用新型中，即使在第一外部导体上施加较大的轴向推力，弹性卡扣也不会与外筒体脱离，从而能够有效地防止第一外部导体与第二外部导体脱离。

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，特别是涉及一种射频同轴连接器。

背景技术

在现有技术中，PCB板(印刷电路板)对PCB板的射频同轴连接器的下端焊接在一块下端PCB板上，上端与一块上端PCB板电接触。该射频同轴连接器的上端外导体为接触环，该接触环由外部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触，该射频同轴连接器的下端外导体为壳体，该壳体与下端PCB板焊接，保证与下端PCB板电连接。接触环和壳体之间由弹性片卡扣卡扣住。该射频同轴连接器的中心导体的下半部分与下端PCB板焊接，保证与下端PCB板电连接；中心导体的上半部分由内部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触。中心导体与壳体之间由绝缘子保证相对位置。

在现有技术中，由于接触环通过弹性卡扣卡扣到壳体的外壁上，因此，当在接触环上施加较大的轴向推力时，弹性卡扣会向外张开，这容易导致弹性卡扣与壳体脱离，从而导致接触环与壳体脱离。

另外，在现有射频同轴连接器中，上端外导体为接触环，该接触环由外部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触，该弹簧通常裸露于连接器外侧，缺乏相应的保护。

实用新型内容

本实用新型的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本实用新型的一个方面，提供一种连接器，包括：外部导体，包括可滑动地组装在一起的第一外部导体和第二外部导体；中心导体，设置在所述外部导体中；和第一弹性元件，设置在所述第一外部导体和所述第二外部导体之间，适于向所述第一外部导体施加轴向推力。所述第二外部导体包括外筒体和与所述外筒体相连的内筒体，在所述外筒体和所述内筒体之间限定一个横截面呈环形的容纳槽；所述第一外部导体包括弹性卡扣，所述弹性卡扣插入所述容纳槽中，并适于与所述外筒体的内壁卡扣在一起。

根据本实用新型的一个实例性的实施例，所述第一外部导体包括弹性臂，所述弹性臂插入所述内筒体中，适于与所述内筒体的弹性电接触。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述中心导体包括可滑动地组装在一起的第一中心导体和第二中心导体。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第二外部导体由金属材料一体铸造成型。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述外筒体的内壁上形成有阻挡凸起，所述弹性卡扣适于卡扣到所述阻挡凸起上，以阻止所述第一外部导体相对于所述第二外部导体向外移动，从而防止所述第一外部导体与所述第二外部导体脱离。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述弹性卡扣为L 型的弹性卡钩，所述弹性卡扣适于钩住所述阻挡凸起。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一弹性元件容纳在所述容纳槽中，其一端抵靠在所述第一外部导体上，另一端抵靠在所述第二外部导体上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一外部导体还包括基部，所述弹性卡扣和所述弹性臂连接至所述基部，所述第一弹性元件的所述一端抵靠在所述基部上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述内筒体的外壁上形成有凸起的定位台阶，所述第一弹性元件的所述另一端抵靠在所述定位台阶上。