[实用新型]一种精轧金箔抚平装置有效

专利信息
申请号: 201820464289.6 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN208103513U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 张绵慧;庄宇凯;李尚远;冯桂坤;娄宏兵;姜宝龙;王兵强 申请(专利权)人: 山东招金金银精炼有限公司
主分类号: B65H23/34 分类号: B65H23/34;B65H18/08
代理公司: 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人: 刘志毅
地址: 265400 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 金箔 卷料筒 料带 抚平装置 支撑架 精轧 卷料 本实用新型 可转动连接 可转动 金料 中压 重压 转轴 卷入 压制 平整
【说明书】:

实用新型涉及一种精轧金箔抚平装置,包括基座、支撑架和抚平辊,所述支撑架的一端通过转轴与所述基座可转动连接,另一端设有可转动的抚平辊;所述抚平辊的下方设有卷料筒,所述金箔料带压制后绕在在所述卷料筒上;在金箔料带卷入卷料筒之前将料带通过抚平辊提前抚平,并在卷料过程中通过抚平辊自重压住,将剩余不平整部分在卷料过程中压平舒展开;解决了金料带厚度在低于0.02mm时起筋的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种精轧金箔抚平装置。

背景技术

的金箔压制过程中,当金箔压制到0.02mm以内时,压制后的金箔卷在卷料滚筒上,金箔会顺着卷料方向在卷料滚筒上产生凸起(俗称:起筋),导致金箔料带因质量问题报废,甚至金箔料带直接断裂。

当然厚度低于0.006mm时,层与层之间的金箔料带难以隔离,且由于厚度太低,金箔料带起筋问题更难解决。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术存在的不足,提供一种金箔表面抚平的精轧金箔抚平装置。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种精轧金箔抚平装置,包括基座、支撑架和抚平辊,所述支撑架的一端通过转轴与所述基座可转动连接,另一端设有可转动的抚平辊;所述抚平辊的下方设有卷料筒,所述金箔料带压制后绕在在所述卷料筒上。

进一步,所述基座包括基座底板和设置在基座底板上的第一轴承座,所述转轴通过第一轴承安装在第一轴承座上。

进一步,所述支撑架包括两侧板和设置在两侧板之间的横梁。

进一步,所述抚平辊的外周为弹性材料。

进一步,所述抚平辊采用聚氨酯橡胶。

进一步,还包括卷纸机构,所述卷纸机构设置在所述支撑架的下方,所述卷纸机构包括卷纸轴和设置在所述卷纸轴上的纸筒。

进一步,所述卷纸轴安装在所述基座上,且与所述基座可转动连接。

进一步,所述卷纸机构还包括卷纸座,所述卷纸轴的一端与所述卷纸座可转动连接。

进一步,所述卷纸座为设置在所述基座底板上的第二轴承座,所述卷纸轴的一端通过第二轴承安装在所述第二轴承座内。

本实用新型的有益效果是:在金箔料带卷入卷料筒之前将料带通过抚平辊提前抚平,并在卷料过程中通过抚平辊自重压住,将剩余不平整部分在卷料过程中压平舒展开;解决了金料带厚度在低于0.02mm时起筋的问题。

另外,当然厚度低于0.006mm使用抚平辊也难以解决起筋的问题,本实用新型中设有卷纸机构,层与层之间的金箔料带之间夹有纸,再和抚平辊结合使用,能够起筋的问题及层与层之间的隔离问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型和卷料筒结合时的结构示意图;

在附图中,各标号所表示的部件名称列表如下:1、转轴,2、支撑架,2-1、侧板,2-2、横梁,3、抚平辊,4、卷纸轴,5、基座底板,6、第一轴承座,7、第二轴承座,8、卷料筒。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。

实施例1

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