[实用新型]一种背光模组有效
| 申请号： | 201820463196.1 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN208535679U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 戴佳民 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V15/02;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导光板 挂孔 背光模组 侧壁 下框 底板 本实用新型 挂钩 生产效率 制造工艺 装配过程 垂直的 入侧 生产成本 装配 | ||
【权利要求书】：
1.一种背光模组，其特征在于，其包括下框和导光板，所述下框包括相互垂直的底板和至少一个侧壁，所述侧壁上设有挂孔，所述导光板的侧边上设有与所述挂孔相对应的挂钩。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述挂孔与所述下框一体注塑成型。
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述挂孔通过所述侧壁冲压形成。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述侧壁上还设有FPC，所述FPC上设有LED灯。
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述FPC包括基材层，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层。
6.根据权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述FPC还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的通孔，所述通孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。
7.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，在所述通孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。
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