[实用新型]一种LED灯珠及LED灯具有效
申请号: | 201820462277.X | 申请日: | 2018-04-03 |
公开(公告)号: | CN208014695U | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 冯云龙;唐双文;叶仕安;刘会萍 | 申请(专利权)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊盘 固晶区 碗杯 本实用新型 负极连接 散热性能 依次串联 正极连接 中间设置 发光面 光损 通槽 封装 | ||
本实用新型公开了一种LED灯珠及LED灯具,所述LED灯珠包括LED支架,所述LED支架的中间设置有碗杯,所述碗杯的杯底设置有第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与第二焊盘之间设置有通槽,所述第一焊盘上设置有第一固晶区,所述第二焊盘上设置有第二固晶区,所述第一固晶区和第二固晶区上均固定有若干LED芯片,各个LED晶片依次串联形成LED晶片组,所述LED晶片组的正极连接第一焊盘,所述LED晶片组的负极连接第二焊盘。本实用新型通过分别在第一焊盘和第二焊盘上设置固晶区,使得LED芯片在封装时不会过于集中,而分布于整个LED支架的碗杯中,增大了发光面,减少了光损,提高了LED灯具的亮度,同时还提高产品的散热性能和可靠性。
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域,特别涉及一种LED灯珠及LED灯具。
背景技术
目前,LED已成为一种新型光源,而LED要实现实际照明的效果,则需要将LED贴装在支架上,该支架称之为LED支架。现有的LED支架一般具有大焊盘和小焊盘,同时也分开正负极性,如图1所示,其为现有的LED灯珠的结构示意图,其采用一边大焊盘的固晶方式,只在大焊盘设置有固晶区,芯片集中在大焊盘一侧,当采用单芯片固定方式时,不会对LED的放光效果产生影响,但是如果采用多芯片固定方式时,由于芯片较为集中,会导致LED的光色不均匀,光色光斑差,有时甚至会出现发光亮度不完全、亮度相对较低的现象,同时由于芯片发光产生的热量集中在一边,使得LED支架的温度搞,可靠性差。
因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠及LED灯具,可改善LED灯具的光斑,提高LED灯的亮度,同时还提高产品的散热性能和可靠性。
为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
一种LED灯珠,包括LED支架,所述LED支架的中间设置有碗杯,所述碗杯的杯底设置有第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与第二焊盘之间设置有通槽,所述第一焊盘上设置有第一固晶区,所述第二焊盘上设置有第二固晶区,所述第一固晶区和第二固晶区上均固定有若干LED芯片,各个LED晶片依次串联形成LED晶片组,所述LED晶片组的正极连接第一焊盘,所述LED晶片组的负极连接第二焊盘。
优选的,所述第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积,所述第一固晶区上固定的LED芯片的数量大于第二固晶区上的固定的LED芯片。
优选的,所述第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积,所述第二固晶区上固定的LED芯片的数量为0,所述第一固晶区上固定有若干横向设置的LED芯片和若干竖向设置的LED芯片。
优选的,所述第一焊盘的面积与第二焊盘的面积相同,所述第一固晶区和第二固晶区上固定的LED芯片的数量相同。
所述的LED灯珠中,所述碗杯包括杯口、杯壁和杯底,所述杯口大于杯底,所述杯壁呈坡面状,所述杯壁包括设置于LED支架上下两端的长反射坡面、设置于LED支架左右两端的短反射坡面、及连接于长反射坡面与短反射坡面之间的曲反射坡面。
所述的LED灯珠中,所述长反射坡面之间的夹角为105°- 115°,所述短反射坡面之间的夹角为135°-145°。
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