[实用新型]一种LED支架及LED器件

说明书

一种LED支架及器件，器件包括支架、LED芯片，所述支架包括基材，所述基材的背面的一侧设有焊接部,焊接部设有若干独立分离的支架焊盘，所述焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括两个区域：第一区域和第二区域，第一区域全包围或部分包围第二区域，第一区域覆盖金属层，第二区域未覆盖金属层，基材通过第二区域裸露。本实用新型由于第二区域未覆盖金属层，所以回流焊时不吃锡，总的来说减少了支架焊盘的吃锡面积，因此会减少因支架焊盘吃锡带来的拉力，降低产品的不良率。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是侧发光LED支架及LED器件。

背景技术

对于卧式侧发光的LED，如LED3010，如图1所示，LED支架上设有正极焊盘和负极焊盘， LED基板卧倒放置在灯具PCB基板上，LED支架上的焊盘与PCB板上的焊盘相互垂直，过回流焊时，由于支架上与PCB板相接触位置的焊盘过大,从而使得与PCB板相接触支架上焊盘吃锡过多，锡膏对支架产生一定的拉力，导致原本卧倒的芯片变成竖立，芯片竖立后不符合侧发光的原则，所以最终导致出现不良产品。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED支架及LED器件，解决现有技术存在的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案之一是：一种LED支架，包括基材，所述基材的背面的一侧设有焊接部,焊接部设有若干独立分离的支架焊盘，所述焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括两个区域：第一区域和第二区域，第一区域全包围或部分包围第二区域，第一区域覆盖金属层，第二区域未覆盖金属层，基材通过第二区域裸露。本实用新型由于第二区域未覆盖金属层，所以回流焊时不吃锡，总的来说减少了支架焊盘的吃锡面积，因此会减少因支架焊盘吃锡带来的拉力，降低产品的不良率。

作为改进，所述第二区域靠近基材的一侧的边缘与第一区域靠近基材一侧的边缘在同一条直线上。

作为改进，第一区域部分包围第二区域为第一区域两面包围或三面包围第二区域。

作为改进，所述支架焊盘包括间隔设置的公共支架焊盘、第一LED芯片支架焊盘、第二LED芯片支架焊盘和第三LED芯片支架焊盘，基材的背面与焊接部相对一侧设有第一LED芯片焊盘和第二LED芯片焊盘，第一LED芯片焊盘与第一LED芯片支架焊盘之间通过连接线路层连通，第二LED芯片焊盘与第二LED芯片支架焊盘之间通过连接线路层连通。

作为改进，所述基材上于相邻支架焊盘之间设有绝缘漆层。

作为改进，所述绝缘漆层的长度大于或等于支架焊盘的长度。

作为改进，所述LED支架为侧发光LED支架。

为解决上述技术问题，本实用新型的另一技术方案是：一种LED器件，包括支架、LED芯片，所述支架包括基材，所述基材的背面的一侧设有焊接部,焊接部设有若干独立分离的支架焊盘，所述焊接部上沿着支架焊盘排布方向上对称设置的支架焊盘包括两个区域：第一区域和第二区域，第一区域全包围或部分包围第二区域，第一区域覆盖金属层，第二区域未覆盖金属层，基材通过第二区域裸露。本实用新型由于第二区域未覆盖金属层，所以回流焊时不吃锡，总的来说减少了支架焊盘的吃锡面积，因此会减少因支架焊盘吃锡带来的拉力，降低产品的不良率。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型由于第二区域未覆盖金属层，所以回流焊时不吃锡，总的来说减少了支架焊盘的吃锡面积，因此会减少因支架焊盘吃锡带来的拉力，降低产品的不良率；基材上于相邻支架焊盘之间设有绝缘漆层，增加绝缘漆隔离避免短路。

附图说明

图1为现有技术LED支架示意图。

图2为本实用新型三面包围的结构示意图。