[实用新型]软硬复合板

说明书

本实用新型提供一种软硬复合板，包括一第一线路板结构、一第二线路板结构及一第三线路板结构，第一线路板结构包括第一基材及第一电路结构，第二线路板结构包括第二基材及第二电路结构，第三线路板结构包括第三连接基材、第三层叠基材及第三电路结构；第三连接基材由光感成像电介质制成且可挠性远大于第一、第二基材，第三连接基材是机械连接于第一、第二线路板结构，第三线路板结构具有一介于第一线路板结构及第二线路板结构之间的可弯折段，第三电路结构是在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成。

技术领域

本实用新型是关于一种线路板结构，特别是关于一种软硬复合板。

背景技术

线路板可依介电质的软硬度不同而区分为硬性线路板(简称硬板)、软性线路板(软板)及软硬复合板，其中软硬复合板通常是由软板及硬板组合而成，并兼具软板的可挠性及硬板的强度，因而经常被应用于电子产品的零件载具。

现有技术的软硬复合板通常是在软板及硬板分别形成电路后，而后再将软、硬板压合在一起，其中硬板预先形成开槽，使软硬复合板在开槽区域具有可挠性，而硬板部位则可装配表面贴装组件(surface mounted devices)。

现有技术的软硬复合板制程既复杂且昂贵，且其表面贴装组件的装配过程同样也显得较为复杂。此外，以往的软板普遍采用FR-4或PI材质制成，这些材质通常不耐高温，影响后续制程的设计自由度。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种便于制作的软硬复合板。

为了达成上述及其它目的，本实用新型提供一种软硬复合板，其包括一第一线路板结构、一第二线路板结构及一第三线路板结构，第一线路板结构具有一第一表面及一反向的第二表面，第一线路板结构包括至少一绝缘的第一基材及一形成于至少一第一基材的第一电路结构，第二线路板结构具有一第三表面及一反向的第四表面，第二线路板结构包括一绝缘的第二基材及一形成于至少一第二基材的第二电路结构，第三线路板结构具有一第五表面及一反向的第六表面，第三线路板结构包括一绝缘的第三连接基材、至少一绝缘的第三层叠基材及一形成于第三连接基材及至少一第三层叠基材的第三电路结构，第三连接基材位于第三线路板结构的第五表面；其中，第三连接基材的可挠性远大于第一基材及第二基材，且第三连接基材是由光感成像电介质所制成；其中，第三连接基材是机械连接于第一线路板结构的第一表面及第二线路板结构的第三表面，第三电路结构分别与第一、第二电路结构电性连接，第三线路板结构具有一介于第一线路板结构及第二线路板结构之间的可弯折段；其中，第三电路结构仅分布于第五表面及第六表面之间，且第三电路结构的至少一部份是在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成。

由于第三连接基材是由光感成像电介质制成，因此第三电路结构可在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成，这与现有技术需预先在软板上形成电路结构的制作方式有所不同，预期本实用新型将因此具有较高的产率、产能，制程设计自由度也可以增加。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型软硬复合板其中一实施例的剖面示意图；

图2至图21为本实用新型软硬复合板其中一实施例的制造过程的剖面示意图。

符号说明

10 第一线路板结构 11 第一表面