[实用新型]一种半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构有效
| 申请号： | 201820456418.7 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN208489341U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 黄昆;蒋均;郝海龙;田遥岭;陆彬;何月;成彬彬;邓贤进 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 蒋斯琪 |
| 地址： | 621999 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耦合腔 耦合缝 天线 本实用新型 波导传输 过渡结构 芯片 半槽 基板 传输损耗 基板边缘 基板连接 基片加工 开口槽状 探针电路 天线边缘 细长缝隙 依次设置 整体形成 装配工序 耦合结构 高频段 过渡时 微组装 波导 槽口 减小 探针 开口 衔接 加工 | ||
1.一种半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构，其特征在于：包括天线（1）和基板（2），所述天线（1）用于与基板（2）衔接的一边依次设置有集成端（3）、耦合腔区域（4）和耦合缝（5），天线（1）通过集成端（3）与基板（2）连接集成呈一体，耦合腔区域（4）紧邻集成端（3），耦合腔区域（4）的开口朝向基片，耦合缝（5）紧邻耦合腔区域（4），耦合缝（5）是天线（1）边缘与基板（2）边缘之间的一细长缝隙槽口，耦合腔区域（4）和耦合缝（5）整体形成一开口槽状的耦合结构。
2.根据权利要求1所述的半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构，其特征在于：所述天线（1）的形状是鳍线型，或者是三角形，或者是半圆形，或者是矩形。
3.根据权利要求1或2所述的半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构，其特征在于：所述耦合腔区域（4）的形状是半圆形，或方形，或矩形，或三角形。
4.根据权利要求3所述的半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构，其特征在于：所述耦合缝（5）是细长的矩形缝隙状。
5.根据权利要求1所述的半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构，其特征在于：所述天线（1）和基板（2）采用金属导体加工一体集成成型。
6.根据权利要求5所述的半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构，其特征在于：所述金属导体的材料采用铜，或铝，或金。
7.根据权利要求1所述的半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构，其特征在于：安装芯片（7）时，将芯片（7）安装于基板（2）的上方，芯片（7）的输入输出端（8）通过金线跨过耦合缝（5）连接到天线（1）上。
8.根据权利要求7所述的半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构，其特征在于：所采用到金线是金丝或者金带的。
9.根据权利要求7所述的半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构，其特征在于：所述芯片（7）通过焊接或粘接安装在基板（2）上，再将基板（2）固定安装于腔体模块上。
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