[实用新型]一种LED灯珠及LED显示模组有效
| 申请号: | 201820452139.3 | 申请日: | 2018-04-02 | 
| 公开(公告)号: | CN208240672U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 | 
| 发明(设计)人: | 杨树军;洪荣辉 | 申请(专利权)人: | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33 | 
| 代理公司: | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人: | 娄烨明 | 
| 地址: | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码: | 福建;35 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 像素芯片 本实用新型 灯珠 两组 贴装 焊点 焊锡使用量 传统的 单像素 像素点 封装 焊接 生产成本 芯片 节约 | ||
本实用新型公开一种LED灯珠及LED显示模组。所述LED灯珠包括:封装于一体的至少两组像素芯片,每一组像素芯片包括红色、蓝色、绿色三颗芯片;至少两组所述像素芯片各自独立工作。本实用新型的有益效果是:所述LED灯珠能够在一颗灯珠内产生至少两个像素点,相较于传统的单像素灯珠,所述LED灯珠可以减少LED贴装数量,减少焊点数量,不仅能够提高贴装效率,且还可以节约焊锡使用量,提高焊接稳定性,进而降低LED显示模组的生产成本,提高产品质量。
技术领域
本实用新型属于LED技术领域,具体的涉及一种LED灯珠及LED显示模组。
背景技术
目前LED显示屏所用RGB封装灯珠基本都为单像素,随着LED显示屏技术的更新及用户需求的升级,对于LED显示屏的像素密度要求越来越密,带来的就是LED灯珠面积数量的几何倍数增加,这就要求LED显示屏厂不断的增加贴装设备来满足像素密度的增加,极大的加重了显示屏企业的资产负担。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有中的问题,提供一种LED灯珠及LED显示模组。
为达成上述目的,本实用新型采用如下技术方案,一种LED灯珠包括:封装于一体的至少两组像素芯片,每一组像素芯片包括红色、蓝色、绿色三颗芯片;至少两组所述像素芯片各自独立工作。
优选地,每一组所述像素芯片内形成有分别与所述红色、蓝色、绿色三颗芯片相对应的三个阴极引脚、及一个公共阳极引脚;每一组所述像素芯片对应四个管脚,所述四个管脚分别对应连接三个阴极引脚和一个公共阳极引脚。
优选地,每一组所述像素芯片内形成有分别与所述红色、蓝色、绿色三颗芯片相对应的三个阳极引脚、及一个公共阴极引脚;每一组所述像素芯片对应四个管脚,所述四个管脚分别对应连接三个阳极引脚和一个公共阴极引脚。
一种LED显示模组包括:LED显示屏,所述LED显示屏采用如上任一所述的LED灯珠贴装而成。
相较于现有技术,本实用新型提供的技术方案具有如下有益效果:
所述LED灯珠能够在一颗灯珠内产生至少两个像素点,相较于传统的单像素灯珠,所述LED灯珠可以减少LED贴装数量,减少焊点数量,不仅能够提高贴装效率,且还可以节约焊锡使用量,提高焊接稳定性,进而降低LED显示模组的生产成本,提高产品质量。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是本实用新型实施例一提供的LED灯珠的结构示意图;
图2是本实用新型实施例二提供的LED灯珠的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型的权利要求书、说明书及上述附图中,除非另有明确限定,如使用术语“第一”、“第二”或“第三”等,都是为了区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。
本实用新型的权利要求书、说明书及上述附图中,除非另有明确限定,对于方位词,如使用术语“中心”、“横向”、“纵向”、“水平”、“垂直”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位或位置关系乃基于附图所示的方位和位置关系,且仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作,所以也不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
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