[实用新型]一种负极对接双向整流二极管

说明书

本实用新型公开了一种负极对接双向整流二极管，包括管壳、焊片、引线和二极管芯片，所述管壳的内部封装有焊片和二极管芯片，左右两侧的焊片外侧均设有引线，本实用新型具有以下优点：一个管壳封装封装两个负极对接整流二极管芯片，实现双向整流、保护功能，两个引脚，引线压扁式SMA外形封装，两个整流二极管芯片分向，负极对接，叠加组装焊接工艺，负极对接双向整流二极管生产工艺。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体为一种负极对接双向整流二极管。

背景技术

双向整流二极管应用在线路中与其它器件并联，防雷击烧坏产品，实现保护作用。

现有方案一，半波整流桥：两个整流二极管芯片组成的半波整流桥封装在一个管壳内，有三个引脚，共阴极或共阳极。

现有方案二，两个整流二极管安装在线路板中，通过线路设计实现两个二极管共阴极或共阳接连接。

现有缺陷：

1.现有半波整流桥为三端器件，线路中占空间大、生产成本高；

2.使用两个整流二极管，需要复杂线路设计，两次贴片安装，占用空间大、生产成本高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种负极对接双向整流二极管，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种负极对接双向整流二极管，包括管壳、焊片、引线和二极管芯片，所述管壳的内部封装有焊片和二极管芯片，左右两侧的焊片外侧均设有引线，所述引线穿过管壳的外侧面设置，左右两个引线呈对称状设置。

优选的，所述焊片设有三个，所述二极管芯片设有两个，二极管芯片和焊片呈间隔状排列，两个二极管芯片呈对称状分布在两两焊片之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设置合理，功能性强，具有以下优点：

1.一个管壳封装两个负极对接整流二极管芯片，实现双向整流、保护功能；

2.两个引脚，引线压扁式SMA外形封装。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型功能结构示意图；

图3为本实用新型应用线路结构示意图。

图中：1管壳、2焊片、3引线、4二极管芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种负极对接双向整流二极管，包括管壳1、焊片2、引线3和二极管芯片4，管壳1的内部封装有焊片2和二极管芯片4，左右两侧的焊片2外侧均设有引线3，引线3穿过管壳1的外侧面设置，左右两个引线3呈对称状设置。

进一步地，焊片2设有三个，二极管芯片4设有两个，二极管芯片4和焊片2呈间隔状排列，两个二极管芯片4呈对称状分布在两两焊片2之间。

一种负极对接双向整流二极管的制造工艺，此产品的加工流程包含以下步骤：

步骤一：第一层二极管芯片分向，将整流二极管芯片放入芯片分向吸盘，通过摇动芯片分向吸盘，使用整流二极管芯片落入芯片分向吸盘方孔进行分向，负极全部朝上；