[实用新型]一种新型LED灯条的SMT表面贴装系统

说明书

本实用新型一种新型LED灯条的SMT表面贴装系统，其结构包括贴装系统、控制器、履带控制器、履带、贴装头、轴杆、固定器、监控器、摄像头、变频控制器、数模转换器和入料板，所述贴装系统上设有控制器，所述控制器的内部设有履带控制器，所述履带控制器的侧面设有履带，所述履带的末端设有贴装头，所述轴杆的末端固定设有固定器，所述贴装头通过履带与轴杆滑动连接，该一种新型LED灯条的SMT表面贴装系统，通过设置带有变频控制器的摄像头，便于配合数模转换器后方的显示屏，对贴装头进行放大监控，增加了查看效果，通过设置带有防滑垫的承接块，便于配合凹槽表面的卡扣槽，进行双轨贴装的同时，可对灯条进行卡扣固定，结构简单，易于实现。

技术领域

本实用新型涉及灯条加工技术领域，具体为一种新型LED灯条的SMT表面贴装系统。

背景技术

led灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8～10 万小时)，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角，而表面贴装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

目前LED灯条的SMT表面贴装系统，可配合LED灯条贴装使用，但是在实际使用中，传统的贴片元件的体积和重量较重，体积较大，其次可靠性底、抗振能力底。焊点缺陷率高。不便于实现实现自动化，降低了生产效率，然后不便于对贴装进行查看监督，对灯条的固定性也较差，这些都是实际存在而又急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型LED灯条的SMT表面贴装系统，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型LED灯条的 SMT表面贴装系统，其结构包括贴装系统、控制器、履带控制器、履带、贴装头、轴杆、固定器、监控器、摄像头、变频控制器、数模转换器和入料板，所述贴装系统上设有控制器，所述控制器的内部设有履带控制器，所述履带控制器的侧面设有履带，所述履带的末端设有贴装头，所述贴装头的内部设有轴杆，所述轴杆的末端固定设有固定器，所述贴装头通过履带与轴杆滑动连接，所述履带控制器的上方设有监控器，所述监控器上设有摄像头，所述摄像头的后方设有变频控制器，所述变频控制器的后方设有数模转换器，所述数模转换器通过变频控制器与摄像头固定连接，所述贴装系统的侧面固定设有入料板，所述入料板包括承接块、防滑垫、凹槽、卡扣槽，所述入料板的表面设有承接块，所述承接块的表面设有防滑垫，所述防滑垫通过承接块与入料板固定连接，所述承接块的侧面设有凹槽，所述凹槽的表面设有卡扣槽，所述卡扣槽通过凹槽与承接块接触连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述贴装系统的表面设有轴柱，所述轴柱的侧面设有显示屏，所述显示屏通过轴柱与贴装系统固定连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述显示屏的下方固定设有键盘。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述控制器的下方固定设有出料器。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述贴装系统的下方设有存储箱，所述存储箱的表面设有开启门，所述开启门的下方设有固定脚，所述固定脚通过开启门与存储箱固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.该一种新型LED灯条的SMT表面贴装系统，通过设置自动化的贴装系统，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30％～50％。

2.该一种新型LED灯条的SMT表面贴装系统，通过设置带有变频控制器的数模转换器，便于配合摄像头对贴装的环境进行查看，通过显示屏进行显示，增加了查看性。