[实用新型]一种用于电子元件生产的塑封机

说明书

本实用新型公开了一种用于电子元件生产的塑封机，涉及电子元件技术领域。包括上料装置、灌封装置和冷却压缩装置；灌封胶储存仓内表面固定连接一电机；电机通过联轴器与搅拌叶固定连接；灌封胶储存仓一表面固定连接有空心圆柱型注胶头；空心圆柱型注胶头一端面开有若干注胶孔；转筒一表面开有若干注胶孔；转筒与空心圆柱型注胶头间隙配合。本实用新型通过灌封装置内部的加热层和搅拌叶，对灌封胶不断加热和搅拌，解决了灌封胶混合度不够，材料之间松弛度小，产生应力集中的问题；通过冷却室压缩装置，减少了灌封胶凝结时气泡的产生，解决了灌封胶中的气泡在凝结后，产生裂纹从而使电子元件出现失效的问题。

技术领域

本实用新型属于电子元件技术领域，特别是涉及一种用于电子元件生产的塑封机。

背景技术

电子元件塑封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。通常材料在混合后直接注入电子元件中，由于其混合度不够，材料之间松弛度小，产生应力集中的问题，应力集中容易造成灌封结构内部的裂纹产生，同时灌封胶中存在气泡，在凝结后会造成裂纹产生从而使电子元件出现失效的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电子元件生产的塑封机，通过灌封装置内部的加热层和搅拌叶，对灌封胶不断加热和搅拌，解决了灌封胶混合度不够，材料之间松弛度小，产生应力集中的问题；通过冷却室压缩装置，减少了灌封胶凝结时气泡的产生，解决了灌封胶中的气泡在凝结后，产生裂纹从而使电子元件出现失效的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种用于电子元件生产的塑封机，包括上料装置、灌封装置和冷却压缩装置；所述灌封装置包括一滑台气缸；所述滑台气缸一表面固定连接在操作平台上，所述滑台气缸一表面固定连接有第一导轨；所述第一导轨与第一电动伸缩杆一端活动连接；所述第一电动伸缩杆一端与灌封胶储存仓一表面固定连接；所述灌封胶储存仓内表面固定连接一电机；所述电机通过联轴器与搅拌叶固定连接；所述灌封胶储存仓一表面与注入管一端密封焊接；所述注入管一端与密封塞一端过盈配合；所述灌封胶储存仓一表面固定连接有空心圆柱型注胶头；所述空心圆柱型注胶头一端面开有若干注胶孔；所述注胶孔一端与灌封胶储存仓连通；所述灌封胶储存仓外表面固定连接有微型电机；所述微型电机通过联轴器与若干连杆一端固定连接；所述连杆一端与转筒内侧面固定连接；所述转筒一表面开有若干注胶孔；所述转筒与空心圆柱型注胶头间隙配合；灌胶时，所述空心圆柱型注胶头一端的注胶孔与转筒一端的注胶孔重合；停止灌胶时，所述空心圆柱型注胶头一端的注胶孔与转筒一端的注胶孔错开。

进一步地，所述灌封胶储存仓周侧面设有保温层；所述灌封胶储存仓与保温层之间设有加热层；所述加热层通过导线与加热器电性连接；所述保温层中设有温度感应器；所述温度感应器与控制器通过导线电性连接。

进一步地，所述上料装置包括有第二导轨；所述第二导轨固定连接在操作平台上；所述第二导轨一表面与螺旋移位器一表面滑动连接；所述螺旋移位器一表面与模具台一表面固定连接；所述模具台一表面固定连接有一电磁吸盘；所述电磁吸盘上表面活动连接有一模具。

进一步地，所述冷却压缩装置包括冷却室；所述冷却室一表面与第二电动伸缩杆一端固定连接；所述第二电动伸缩杆一端与圆筒一表面固定连接；所述冷却室一表面固定连接有若干冷却结构，所述冷却室一表面固定连接在操作平台上；所述冷却室周侧面设有若干移动门。

进一步地，所述灌封胶储存仓一表面固定连接有一加压结构；所述灌封胶储存仓一表面固定连接有一加热器；所述灌封胶储存仓一表面固定连接有一控制器。

进一步地，所述模具上方设有一真空吸盘；所述真空吸盘周侧面与机械臂一端固定连接。