[实用新型]一种后处理封装结构

权利要求书

1.一种后处理封装结构，包括：微粒催化转换器（1）和颗粒捕集器（2），所述微粒催化转换器（1）的出气端与颗粒捕集器（2）的进气端相通，其特征在于：

所述封装结构还包括封装壳体（4），所述封装壳体（4）内设置有第一管套（41），所述第一管套（41）内设置有微粒催化转换器（1）和颗粒捕集器（2）， 所述第一管套（41）的内设置有捕集器安装环台（44），所述颗粒捕集器（2）与捕集器安装环台（44）螺纹连接，所述颗粒捕集器（2）上远微粒催化转换器（1）侧设置有拆装夹固定机构（45），所述封装壳体（4）的侧部设置有捕集器拆装口（46）。

2.根据权利要求1所述的一种后处理封装结构，其特征在于：

所述捕集器安装环台（44）设置于第一管套（41）内近捕集器拆装口（46）侧，所述颗粒捕集器（2）上近拆装夹固定机构（45）处设置有外螺纹（21），所述颗粒捕集器（2）通过外螺纹（21）与捕集器安装环台（44）上的内螺纹（48）螺纹配合。

3.根据权利要求1所述的一种后处理封装结构，其特征在于：

所述捕集器安装环台（44）设置于第一管套（41）的中部，所述颗粒捕集器（2）近微粒催化转换器（1）端设置有外螺纹（21），所述颗粒捕集器（2）通过外螺纹（21）与捕集器安装环台（44）上的内螺纹（48）螺纹配合。

4.根据权利要求3所述的一种后处理封装结构，其特征在于：

所述捕集器安装环台（44）的一侧设置有内螺纹（48），捕集器安装环台（44）的另一侧设置有过渡面（49），所述过渡面（49）的直径从微粒催化转换器（1）侧到颗粒捕集器（2）侧逐渐减小。

5.根据权利要求1、2或3所述的一种后处理封装结构，其特征在于：

所述封装壳体（4）还内设置有第二管套（42）和第一腔体（43），所述第一管套（41）通过第一腔体（43）与第二管套（42）相通，所述颗粒捕集器（2）的出气端通过第一腔体（43）与第二管套（42）内设置的混合器（3）相通。

6.根据权利要求5所述的一种后处理封装结构，其特征在于：

所述捕集器拆装口（46）设置于第一腔体（43）的腔壁上，所述捕集器拆装口（46）与第一管套（41）对应设置，所述捕集器拆装口（46）的直径大于第一管套（41）的内直径，所述捕集器拆装口（46）上设置有密封盖（47），所述密封盖（47）与捕集器拆装口（46）密封配合。

7.根据权利要求5所述的一种后处理封装结构，其特征在于：

所述拆装夹固定机构（45）为多个拆装固定孔（51），所述拆装固定孔（51）与拆装夹（5）卡紧配合，所述拆装夹（5）通过拆装夹固定机构（45）与颗粒捕集器（2）旋转配合。