[实用新型]用于PCB板点胶的治具

说明书

本实用新型公开了一种用于PCB板点胶的治具，治具包括：底座和盖板，盖板与底座的端部通过枢转轴连接，盖板与底座以枢转轴为转轴可枢转，PCB板适于夹持于盖板与底座之间，盖板与底座中的至少一个设有操作区域，操作区域贯通相应的盖板或底座，盖板或底座设有朝向操作区域内延伸的盖片，所述盖片遮挡部分所述PCB板上的电器元件。根据本实用新型的用于PCB板点胶的治具，可以转动盖板或底座方便地打开或闭合治具，治具设置有操作区域，可以通过操作区域对PCB板进行点胶等加工工艺。而且，治具上设有朝向操作区域内延伸的盖片，盖片可以对电器元件进行遮挡，由此，可以避免在PCB板点胶过程中，胶水溅射至连接器等电器元件上，提高了PCB板的点胶良率。

技术领域

本实用新型涉及通讯设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种用于PCB板点胶的治具。

背景技术

在电子产品的生产中，对于大型BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)需要点底填胶对器件进行加固，增强BGA封装的芯片的抗跌落性能，同时为了防水需要，需要对半成品主板上的裸露器件做整板涂敷防水，在点胶生产作业的过程中，胶水从点胶机设备的喷嘴中喷出到器件上的瞬间，会存在少量胶水溅射开之后落到一些紧邻点胶器件的连接器上，例如接触式弹片、BTB(板对板连接器)排插、RF(射频)头等器件上，这些连接器如果被溅落的胶水污染，会直接导致装配过程中的接触不良，影响电子产品的性能，且带来品质隐患。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种用于PCB板点胶的治具，所述治具具有结构简单、使用方便的优点。

根据本实用新型实施例的用于PCB板点胶的治具，包括：底座；盖板，所述盖板与所述底座的端部通过枢转轴连接，所述盖板与所述底座以所述枢转轴为转轴可枢转，所述PCB板适于夹持于所述盖板与所述底座之间，所述盖板与所述底座中的至少一个设有操作区域，所述操作区域贯通相应的所述盖板或所述底座，所述盖板或所述底座设有朝向所述操作区域内延伸的盖片，所述盖片遮挡部分所述PCB板上的电器元件。

根据本实用新型实施例的用于PCB板点胶的治具，盖板与底座通过枢转轴、可枢转地连接，由此，可以转动盖板或底座方便地打开或闭合治具，从而便于PCB板的夹持和取出。治具设置有操作区域，可以通过操作区域对PCB板进行点胶等加工工艺。而且，治具上设有朝向操作区域内延伸的盖片，盖片可以对电器元件进行遮挡，由此，可以避免在PCB板点胶过程中，胶水溅射至连接器等电器元件上而影响电器元件的接触稳定性和可靠性，提高了PCB板的点胶良率。

根据本实用新型的一些实施例，所述枢转轴沿所述治具的宽度方向延伸，所述盖板设有第一枢转孔，所述底座设有与所述第一枢转孔相对的第二枢转孔，所述枢转轴穿设所述第一枢转孔和所述第二枢转孔。

在本实用新型的一些实施例中，所述盖板设有第一凸耳，所述第一枢转孔设于所述第一凸耳，所述底座设有第二凸耳，所述第二枢转孔设于所述第二凸耳。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一凸耳和所述第二凸耳均为间隔设置的两个，两个所述第一凸耳与两个所述第二凸耳一一对应设置。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一凸耳沿所述盖板的长度方向延伸，所述第二凸耳朝向所述第一凸耳的自由端延伸。

根据本实用新型的一些实施例，所述盖片与被遮挡的所述电器元件之间的距离为D1，满足:0≤D1≤3mm。

在本实用新型的一些实施例中，所述盖板设有第一卡接部，所述底座设有与所述第一卡接部相适配的第二卡接部。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一卡接部位于所述盖板的远离所述枢转轴的一端，所述第二卡接部位于所述底座的远离所述枢转轴的一端。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一卡接部和所述第二卡接部均为多个，多个所述第一卡接部与多个所述第二卡接部一一对应配合。