[实用新型]点胶治具和点胶机

说明书

本实用新型公开了一种点胶治具和点胶机，点胶治具包括：载板和盖板，载板上设有至少一个用于放置单个主板的容置槽，容置槽与主板一一对应；盖板设在载板的一侧以将主板夹持在盖板和载板之间，主板邻近盖板的一侧表面具有第一点胶区域，盖板上设有多个第一点胶镂空槽，第一点胶镂空槽与第一点胶区域相对。根据本实用新型实施例的点胶治具，可以在对主板进行点胶前，及时筛选出不合格的产品，从根本上避免了主板半成品在测试之前被点胶后造成的维修困难等问题，提升了产品的可维修性，并降低了报废概率。

技术领域

本实用新型涉及点胶工艺领域，尤其是涉及一种点胶治具和点胶机。

背景技术

在主板的生产中，对于部分大型BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)需要点底填胶对器件进行加固，增强BGA封装芯片的抗跌落性能，同时为了防水需要，需要对主板上的裸露器件做整板涂敷防水。

在有点胶工序的主板半成品生产制程中，通常为了产线效率的提升及点胶生产的易操作性，点胶工序被放在分板工序之前，其生产流程为：贴片、下载软体、点胶、分板、测试、组装。该生产方式存在以下不足：在测试阶段测试出来的不良品，已经被点上胶水，造成维修困难甚至无法维修。

实用新型内容

本申请是基于实用新型人对以下事实和问题的发现和认识作出的：在有点胶工序的主板半成品生产制程中，其生产流程为：贴片、下载软体、点胶、分板、测试、组装。该生产方式存在以下不足：在测试阶段测试出来的不良品，已经被点上胶水，造成维修困难甚至无法维修。

为此，本实用新型提出一种点胶治具，所述点胶治具可以实现对单板点胶，可在将主板拼板分成单板后进行点胶。

本实用新型还提出一种包括上述点胶治具的点胶机。

根据本实用新型第一方面实施例的点胶治具，包括：载板，所述载板上设有至少一个用于放置单个主板的容置槽，所述容置槽与所述主板一一对应；和盖板，所述盖板设在所述载板的一侧以将所述主板夹持在所述盖板和所述载板之间，所述主板邻近所述盖板的一侧表面具有第一点胶区域，所述盖板上设有与所述第一点胶区域相对的第一点胶镂空槽。

根据本实用新型实施例的点胶治具，可以在将主板拼板分成单板后点胶，使主板的生产流程由贴片→下载软体→点胶→分板→测试→组装，变成贴片→下载软体→分板→测试→点胶→组装，从而可以在对主板进行点胶前，及时筛选出不合格的产品，从根本上避免了主板半成品在测试之前被点胶后造成的维修困难等问题，提升了产品的可维修性，并降低了报废概率。

根据本实用新型的一些实施例，还包括定位结构，所述定位结构包括设在所述容置槽内的定位件，所述定位件穿设于所述主板上的孔洞以实现定位。

根据本实用新型的一些实施例，所述盖板与所述载板磁吸相连。

在本实用新型的一些实施例中，所述盖板上设有第一磁吸件，所述载板上设有第二磁吸件，所述第一磁吸件与所述第二磁吸件磁吸配合以将所述盖板连接在所述载板上。

具体地，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件分别在所述盖板和所述载板的周向上间隔分布。

可选地，相邻两个所述第一磁吸件之间的间距d满足：6mm≤d≤10mm。

在本实用新型的一些实施例，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件中的其中一个为磁铁，另一个为可与磁铁磁吸相连的磁吸材料件。

在本实用新型的另一些实施例中，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件均为磁铁。

在本实用新型的再一些实施例中，所述盖板和所述载板中的其中一个上设有磁铁，另一个为可与磁铁磁吸相连的磁吸材料件。

根据本实用新型的一些进一步实施例，所述载板和所述盖板通过限位结构限位配合。