[实用新型]一种双杯型高性能内置IC的LED有效

专利信息
申请号: 201820438906.5 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN208045548U 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 林坚耿;李浩锐;邓小伟;金国奇;谢良明 申请(专利权)人: 深圳市天成照明有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 杯体 脚支架 双层杯 第一层 引脚 本实用新型 顶部安装 支撑架 杯型 内置 传输信号 导线连接 灌封胶体 胶水灌封 散热效果 时气密性 数据连接 结合性 再连接 导通 双路 支架
【权利要求书】:

1.一种双杯型高性能内置IC的LED,包括LED芯片(1)、IC芯片(2)、引脚(3)、导线(4)、灌封胶体以及双层杯型六脚支架(7)构成,其特征在于,所述双层杯型六脚支架(7)包括支撑架、第一层杯体(5)和第二层杯体(6),其中支撑架的顶部安装有第一层杯体(5),第一层杯体(5)的顶部安装有第二层杯体(6),双层杯型六脚支架(7)的中部安装有三个LED芯片(1),LED芯片(1)的中间位置安装有IC芯片(2),LED芯片(1)与IC芯片(2)通过导线(4)连接,所述双层杯型六脚支架(7)的两侧安装有六个引脚(3)。

2.根据权利要求1所述的一种双杯型高性能内置IC的LED,其特征在于,所述双层杯型六脚支架(7)是由金属导体和绝缘体一体注塑成型的一种内凹型碗杯,杯壁处有一道阶梯将碗杯斜坡处一分为二形成双层杯形载体,杯底有分别三组金属导体,每组为分成正负两极,形成六脚导体双杯型LED支架,将LED芯片(1)分别固定在所需的位置进行焊接并通过密封胶水灌封。

3.根据权利要求2所述的一种双杯型高性能内置IC的LED,其特征在于,所述双层杯型六脚支架(7)的底层杯高度高于上层杯型高度。

4.根据权利要求1所述的一种双杯型高性能内置IC的LED,其特征在于,所述双层杯型六脚支架(7)的杯底金属表面设有反光镀层。

5.根据权利要求1所述的一种双杯型高性能内置IC的LED,其特征在于,所述LED芯片(1)采用RGB芯片,所述IC芯片(2)与三个LED RGB芯片通过焊接,形成集成电路。

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