[实用新型]一种锡膏制造用搅拌器有效

专利信息
申请号: 201820432358.5 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN208177308U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 易德平 申请(专利权)人: 东莞市宏川电子有限公司
主分类号: B01F7/16 分类号: B01F7/16;B01F15/02
代理公司: 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 代理人: 石艳丽
地址: 523000 广东省东莞市常平*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转动杆 安装板 齿轮 锡膏 搅拌箱 本实用新型 驱动电机 搅拌器 啮合 空腔内壁 制造设备 转动连接 装置操作 搅拌叶 输出端 支撑杆 延伸 空腔 排出 套接 外壁 制造 维修 贯穿
【说明书】:

实用新型属于锡膏制造设备技术领域,具体为一种锡膏制造用搅拌器,包括安装板和搅拌箱,所述安装板与搅拌箱通过一对支撑杆固定连接,所述安装板内设有空腔,所述安装板的上方设有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有第一转动杆,所述第一转动杆依次贯穿安装板和搅拌箱的外壁并向搅拌箱内延伸,所述第一转动杆延伸的一端上固定连接有第一搅拌叶,所述第一转动杆位于空腔内的一端固定套接有第一齿轮,所述第一齿轮上设有相啮合的两个第二齿轮,两个所述第二齿轮内均固定插设有第二转动杆,所述第二转动杆的一端与空腔内壁转动连接。本实用新型方便搅拌后的锡膏进行排出,同时本装置操作维修简单。

技术领域

本实用新型属于干燥管设备技术领域,具体为一种锡膏制造用搅拌器。

背景技术

锡膏,灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。现有锡膏在制作过程中需要进行搅拌,在搅拌后基本靠人工对搅拌后的锡膏进行收集,增加工时,同时操作过于复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锡膏制造用搅拌器,以解决上述背景技术中提出的在搅拌后基本靠人工对搅拌后的锡膏进行收集问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种锡膏制造用搅拌器,包括安装板和搅拌箱,所述安装板与搅拌箱通过一对支撑杆固定连接,所述安装板内设有空腔,所述安装板的上方设有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有第一转动杆,所述第一转动杆依次贯穿安装板和搅拌箱的外壁并向搅拌箱内延伸,所述第一转动杆延伸的一端上固定连接有第一搅拌叶,所述第一转动杆位于空腔内的一端固定套接有第一齿轮,所述第一齿轮上设有相啮合的两个第二齿轮,两个所述第二齿轮内均固定插设有第二转动杆,所述第二转动杆的一端与空腔内壁转动连接,所述第二转动杆的另一端依次贯穿空腔的内壁和搅拌箱并向搅拌箱内延伸,所述第二转动杆延伸的一端固定连接有第二搅拌叶,所述搅拌箱的一侧设有入料口,所述入料口的两侧均设有挡块,所述挡块与搅拌箱固定连接,所述挡块内滑动插设有挡板,所述挡板的一端固定连接有限位块,所述搅拌箱的底部设有出料口,所述出料口的两侧均设有连接块,所述连接块与搅拌箱的外壁固定连接,所述连接块的一端固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧远离连接块的一端固定连接有推块,所述推块远离第一弹簧的一端固定连接有滑板,所述滑板上设有滑腔,所述滑腔内滑动插设有滑块,所述滑块与搅拌箱的底部固定连接,所述滑块上设有螺口,所述螺口内螺纹连接有螺钉,所述螺钉远离滑块的一端固定连接有防脱块,所述滑板远离推块的一端固定连接有挤压块,所述搅拌箱的下方设有底座,所述底座与搅拌箱通过一对支撑柱固定连接。

作为优选的,所述挡板上套设有第二弹簧,所述第二弹簧的两端与挡块和限位块固定连接。

作为优选的,两个所述挤压块相对的一侧均固定有防漏棉。

作为优选的,所述底座的底部固定连接有防滑垫。

作为优选的,所述底座的顶部设有放置槽。

作为优选的,所述螺钉上套设有缓冲棉。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:在需要对锡膏进行搅拌时,拉动挡板,使挡板从挡块中脱离漏出入料口,倒入锡膏,然后打开驱动电机,驱动电机带动第一转动杆转动,第一转动杆上的第一齿轮啮合第二齿轮使第二转动杆转动,从而使第一搅拌叶和第二搅拌叶对锡膏进行均匀搅拌,在搅拌完成后可以将收集锡膏的装置防止底座上的放置槽内,转动防脱块松开滑板,然后拉动推块使滑板在滑块上移动释放出料口将锡膏漏出,完毕后松开推块,滑板在第二弹簧的作用下自动回弹闭合出料口。本实用新型方便搅拌后的锡膏进行排出,同时本装置操作维修简单。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图;

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