[实用新型]电镀槽结构

说明书

一种电镀槽结构，包括一槽体、至少一喷流模块、至少一电镀液回收模块以及一循环供给模块，该槽体内可容纳电镀液，中央区域为一晶圆置放区；该喷流模块设置于槽体内的侧壁，由下而上依序分布着多个喷流孔，能面对该晶圆置放区接续涌出电镀液，该电镀液回收模块设置于该槽体内且于该晶圆置放区的圆周外围区域，用以持续回收电镀液；该循环供给模块包括至少一供液管、至少一回收管以及泵，该供液管连接于该喷流模块，该回收管连接于该电镀液回收模块，该泵连接着该回收管及供液管且持续循环回收及供给电镀液至该槽体；由此，本实用新型能维持电镀液电场于较佳的流动方向，使电场分布更为平均，提升电镀的效率、可靠度及均匀度。

技术领域

本实用新型涉及一种电镀槽的技术领域，尤其涉及一种用于晶圆表面电镀处理的设备。

背景技术

对于半导体用的晶圆进行电镀处理，依采用的电镀工艺可归类成杯式电镀工艺及潜浸式(dipping-type)电镀工艺，其中杯式电镀工艺是将电镀溶液向上射于水平定位的半导体晶圆基板，且受电镀的基板表面面向下；而潜浸式电镀工艺是于电镀溶液供应自电镀槽底部而溢流出电镀槽时，将基板直立地潜浸于电镀槽内的电镀溶液中。一般决定电镀品质的因素主要在于：效率、可靠度及均匀度，在上述工艺中，杯式电镀工艺其均匀度及可靠度高，但效率较差。潜浸式电镀工艺效率较佳，但晶圆呈直立状放置，容易影响下层与上层电镀厚度，故可靠度及均匀度较差。为此本实用新型人思考采取另一种电镀方式，使其效率、可靠度及均匀度等，皆可获得良好的提升。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电镀槽结构，主要是改变电镀槽内电镀液的流动方向，欲将电镀的晶圆呈直立式潜浸于电镀槽内的电镀液中，本实用新型另提供一组呈直立状的喷流模块，面对该晶圆的被电镀表面持续涌出电镀液，另设有一电镀液回收模块于晶圆的圆周外围区域持续回收电镀液，一方面维持电镀液电场于较佳的流动方向，使电场分布更为平均，另一方面持续利用水流换替掉接近被电镀表面已反应后的电镀液，让晶圆表面电镀厚度更为均匀，可靠度佳，使生产效率提高。

为达上述的目的，本实用新型包括一槽体、至少一喷流模块、至少一电镀液回收模块以及一循环供给模块，该槽体内可容纳电镀液，中央区域为晶圆置放区，在电镀时使晶圆呈直立式潜浸于电镀液中；该喷流模块设置于该槽体内的侧壁，该喷流模块包括一腔体及分布于其表面的多个喷流孔，多个该喷流孔由下而上依序分布且面对着该晶圆置放区的晶圆待镀表面，该电镀液回收模块设置于该槽体内且于该晶圆置放区的圆周外围区域，用以持续回收电镀液；该循环供给模块包括至少一供液管、至少一回收管以及泵，该供液管连接于该喷流模块，该回收管连接于该电镀液回收模块，该泵连接着该回收管及供液管且持续循环回收及供给该电镀液至该槽体。

在本实用新型中，该槽体包括一外槽体及一内槽体，该内槽体位于该外槽体内且高度较低，该外槽体与该内槽体之间形成至少一第一槽室及至少一第二槽室，该内槽体是由面对面的两个第一侧壁及两个第二侧壁合围而成的立体长方型槽，该第一槽室紧邻于该第一侧壁，该第二槽室则紧邻该第二侧壁。其中该外槽体另具有一储液室，该储液室具有孔洞与该第一槽室相连通，用以储存晶圆最初放入槽内所溢出的电镀液。

在本实用新型中，该第二侧壁顶部另设有多个凹陷的溢流缺口，该溢流缺口是在电镀过程中，让多余的电镀液流至该第二槽室内，并维持液面高度接近于该内槽体顶缘但不会溢出。

在本实用新型中，该喷流模块是固定于该内槽体的该第一侧壁上，分布于该腔体表面的多个该喷流孔是呈同圆心的放射状分布，分布区域及位置是对应于该晶圆尺寸，由此维持电镀液于较佳的电场流动方向。

在本实用新型中，该电镀液回收模块位于晶圆置放区的圆周外围区域且能回收电镀液；若由两侧方向回收，该电镀液回收模块包括多个第一回流孔及至少一第一排放管，多个该第一回流孔由下而上依序分布于该第二侧壁，该第一排放管设置于该第二槽室内，该一排放管表面纵向也具有多个第一回流孔。此回收的水流有助于持续替掉接近被电镀表面已反应后的电镀液，提升电镀品质。