[实用新型]按键模块、灯光按键单元及电子设备有效
| 申请号： | 201820431573.3 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN208444749U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 黄寿锋;刘望;王鹤松 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司;上海创米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H9/18 | 分类号： | H01H9/18;H01H25/00 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 按键组件 发光体 线路板组件 按键模块 罩设 灯光按键 电子设备 导光结构 光线汇聚 光线损耗 人工成本 装配效率 装配 环绕 笼罩 | ||
1.一种按键模块，其特征在于，包括线路板组件、安装于所述线路板组件的至少一发光体及罩设于所述至少一发光体的按键组件，所述按键组件装配至所述线路板组件，且至少部分所述按键组件环绕所述发光体，以将所述发光体发出的光线汇聚于所述按键组件处。
2.根据权利要求1所述的按键模块，其特征在于，所述按键组件包括按键本体和固设于所述按键本体的缓冲垫，所述缓冲垫环绕所述发光体，以使所述发光体发出的光线汇聚于所述按键本体处。
3.根据权利要求2所述的按键模块，其特征在于，所述缓冲垫设有贯穿孔，所述按键组件装配至所述线路板组件，所述发光体位于所述贯穿孔内。
4.根据权利要求3所述的按键模块，其特征在于，所述缓冲垫包括形变部和凸设于所述形变部的筒体部，所述贯穿孔位于所述筒体部，所述形变部贴合于所述按键本体。
5.根据权利要求4所述的按键模块，其特征在于，所述形变部自筒体部呈弧形向外延伸。
6.根据权利要求2所述的按键模块，其特征在于，所述按键本体与所述缓冲垫胶结连接。
7.根据权利要求2所述的按键模块，其特征在于，所述按键本体设有容纳空间，所述缓冲垫位于所述容纳空间内。
8.根据权利要求7所述的按键模块，其特征在于，所述按键本体至少部分透光，所述缓冲垫将所述光线汇聚至所述按键本体的透光部位。
9.根据权利要求7所述的按键模块，其特征在于，所述按键本体包括按键部和凸设于所述按键部的连接部，所述缓冲垫收纳于所述按键部内，所述连接部固定至所述线路板组件。
10.根据权利要求1所述的按键模块，其特征在于，所述线路板组件包括基板和安装于所述基板的至少一按键，所述至少一发光体安装于所述基板上，所述至少一按键环绕所述至少一发光体。
11.一种灯光按键单元，其特征在于，包括面板和如权利要求1至10任一项所述的按键模块，所述面板开设有按键孔，所述按键组件至少部分凸出所述按键孔。
12.一种电子设备，其特征在于，所述的电子设备包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述电子设备还包括如权利要求1至10任一项所述的按键模块。
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