[实用新型]一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构有效
| 申请号： | 201820431439.3 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN207909916U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 沈学如 | 申请（专利权）人： | 澳洋集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜质 主基板 安装机构 侧向导热 伸缩管 本实用新型 侧向安装 导热硅脂 伸缩杆 内壁 器件技术领域 导热 热传导性能 安装外壳 安装槽 散热性 伸缩 插接 横置 缓震 内置 贴合 通孔 铜片 外壁 背面 挤压 外部 配合 | ||
1.一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，包括用于安装LED芯片的主基板(1)，其特征是：所述的主基板(1)正面开设有开设有用于安装LED芯片的主安装槽(2)，所述的主基板(1)正面位于主安装槽(2)外围开设有导线槽(3)，所述的主基板(1)正面位于主安装槽(2)和导线槽(3)之间开设有点胶槽(4)，所述的主基板(1)内部开设复数个上、下侧壁均具有开口的纵置伸缩通孔(5)和复数个左、右侧壁均具有开口的横置伸缩通孔(6)，所述的纵置伸缩通孔(5)和横置伸缩通孔(6)内部均固定连接有铜质伸缩管(7)，所述的主基板(1)外侧壁上设置有铜质侧向安装框(8)，所述的铜质侧向安装框(8)通过内侧铜质伸缩杆(9)插入对应位置铜质伸缩管(7)内部和铜质伸缩管(7)活动连接，所述的主基板(1)背面对应纵置伸缩通孔(5)和横置伸缩通孔(6)位置均开设有与用于将导热硅脂挤入内部的导料孔(12)，所述的导料孔(12)外侧开口为卡接固定有可拆卸式导热铜片(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，其特征是：所述的主基板(1)外侧面位于铜质侧向安装框(8)内侧设置有向外弯曲的挤压铜片(11)，所述的挤压铜片(11)包括与主基板(1)外侧面固定连接的平直段和与铜质侧向安装框(8)内侧面相连接的弯曲段。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，其特征是：所述的铜质侧向安装框(8)两侧面均为从外网内长度逐渐变短的装配斜面。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片组件安装的侧向导热安装机构，其特征是：所述的铜质伸缩杆(9)外侧面和铜质伸缩管(7)内侧面之间没有间隙。
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