[实用新型]一种基于3D热弯技术的手机外壳

说明书

本实用新型公开了一种基于3D热弯技术的手机外壳，所述手机外壳安装在手机本体上，所述手机本体呈矩形设置，所述手机外壳包括与手机本体背面相贴合的背板、与手机本体侧面相贴合的边框。所述边框包括一U型框和一横框，所述U型框与所述背板一体热弯成型设置，所述横框两端与所述U型框两端连接，所述U型框两端分别开设一容置孔，所述横框两端分别增设一与所述容置孔适配的凸台，所述凸台与所述容置孔过盈配合连接。本实用新型技术方案改变了传统手机外壳的结构，方便安装，提高其适用范围。

技术领域

本实用新型涉及手机领域，特别涉及一种基于3D热弯技术的手机外壳。

背景技术

随着智能手机采用的技术不断更新，手机增加的新功能也越来越多，尤其是无线充电技术的发展，对手机外壳的设计提出了新的要求。传统的手机外壳为了追求外观造型效果，通常采用金属外壳，但是这种手机外壳重量较大，同时会对手机信号造成干扰，影响手机无线充电的正常使用。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种基于3D热弯技术的手机外壳，旨在改变传统手机外壳的结构，方便安装，提高其适用范围。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种基于3D热弯技术的手机外壳，所述手机外壳安装在手机本体上，所述手机本体呈矩形设置，所述手机外壳包括与手机本体背面相贴合的背板、与手机本体侧面相贴合的边框。所述边框包括一U型框和一横框，所述U型框与所述背板一体热弯成型设置，所述横框两端与所述U型框两端连接，所述U型框两端分别开设一容置孔，所述横框两端分别增设一与所述容置孔适配的凸台，所述凸台与所述容置孔过盈配合连接。

优选地，所述手机外壳与所述手机本体的接触面之间还增设有PET膜，所述PET膜包括与所述手机外壳背板匹配的内平板部和与所述手机外壳边框匹配的内侧弯部，所述内平板部和所述内侧弯部一体成型设置，所述PET膜固定粘贴在所述手机外壳内侧。

优选地，所述手机外壳的边框与所述手机本体之间的接触面还增设有弹性橡胶。

优选地，所述手机外壳的厚度为1～2mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：改变了传统手机外壳的结构，将边框设置为U型框和横框配合，方便安装和更换，同时，采用3D热弯技术一体成型设置，满足了手机的不同功能的需求，提高了手机外壳的适用范围。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型手机外壳的结构示意图；

图2为本实用新型U型框和横框的安装结构示意图；

图3为本实用新型手机外壳的侧面剖视图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式