[实用新型]一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器，包括连接接头、连接插头、固定装置、保护装置、密封装置，所述连接接头一侧设置有所述固定装置，所述连接接头前侧设置有所述连接插头，所述连接接头上侧设置有所述保护装置，所述连接插头前侧设置有所述密封装置，所述固定装置包括第一锁扣、第一锁销、第二锁扣、第二锁销，所述保护装置包括第一保护外壳、第二保护外壳、第一防腐蚀层、第二防腐蚀层、第一连接层、第二连接层，所述密封装置包括第一密封圈、第二密封圈、第一密封板、第二密封板，所述第一保护外壳内部设置有所述第一防腐蚀层。有益效果在于：本实用新型可以实现在连接过程中对电路进行多层防腐蚀保护。

技术领域

本实用新型涉及电气设备领域，特别是涉及一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器。

背景技术

连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能，现如今的连接器可以进行电联通，但是无法进行腐蚀保护。对比申请号为201620985874.1的中国专利，公开了一种耐腐蚀连接器，本实用新型涉及连接器技术领域；它包含连接器壳体；连接器壳体与绝缘体连接；绝缘体上加工有一组插孔，插孔内具有连接器插针，接器插针穿过绝缘体与连接器壳体内的数据传输装置连接，数据传输装置与数据线连接，连接器插针上具有防腐蚀保护装置，防腐蚀保护装置安装在所述的绝缘体上，连接器壳体上分别安装有一组连接紧固螺栓、一组紧固连接螺孔。上述专利仅采用单层腐蚀保护，效果较差，因此要设计一种新的设备，本实用新型可以实现在连接过程中对电路进行多层防腐蚀保护。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体设备专用的耐腐蚀连接器，包括连接接头、连接插头、固定装置、保护装置、密封装置，所述连接接头一侧设置有所述固定装置，所述连接接头前侧设置有所述连接插头，所述连接接头上侧设置有所述保护装置，所述连接插头前侧设置有所述密封装置，所述固定装置包括第一锁扣、第一锁销、第二锁扣、第二锁销，所述保护装置包括第一保护外壳、第二保护外壳、第一防腐蚀层、第二防腐蚀层、第一连接层、第二连接层，所述密封装置包括第一密封圈、第二密封圈、第一密封板、第二密封板，所述第一保护外壳内部设置有所述第一防腐蚀层，所述第一防腐蚀层内部设置有所述连接接头，所述连接接头前端设置有所述第一连接层，所述连接接头前侧设置有所述第一密封板，所述第一密封板前侧设置有所述第二密封圈，所述连接插头前端设置有所述第二连接层，所述连接插头前侧设置有所述第二密封板，所述第二密封板前侧设置有所述第一密封圈，所述第二保护外壳内部设置有所述第二防腐蚀层，所述第二防腐蚀层内部设置有所述连接插头，所述连接接头一侧设置有所述第一锁扣，所述连接接头另一侧设置有所述第二锁扣，所述连接插头一侧设置有所述第一锁销，所述连接插头另一侧设置有所述第二锁销。

上述结构中，将所述连接接头与所述连接插头通过所述第一锁扣、所述第一锁销、所述第二锁扣、所述第二锁销使其紧固连接，使用所述第一密封圈、所述第二密封圈进行密封，使用所述第一保护外壳、所述第二保护外壳进行防腐保护。

为了进一步实现对半导体设备连接过程中的腐蚀保护，所述连接接头与所述第一锁扣、所述第二锁扣通过粘接相连，所述连接插头与所述第一锁销、所述第二锁销通过粘接相连。

为了进一步实现对半导体设备连接过程中的腐蚀保护，所述连接接头与所述连接插头通过卡槽连接，所述第一锁扣与所述第一锁销通过卡槽连接，所述第二锁扣与所述第二锁销通过卡槽连接。

为了进一步实现对半导体设备连接过程中的腐蚀保护，所述第一防腐蚀层与所述连接接头、所述第一保护外壳、所述第一连接层通过粘接相连，所述第二防腐蚀层与所述连接插头、所述第二保护外壳、所述第二连接层通过粘接相连。