[实用新型]石墨烯散热装置

说明书

本实用新型公开了一种石墨烯散热装置。它包括基板以及基板上排布的散热翅片，基板及散热翅片的表面通过喷涂或者电镀的方式附着有石墨烯涂料，基板上安置有电子元件，电子元件与基板表面直接接触并能够将热量通过石墨烯涂料传到整块基板上，基板能够对传导的热量进行存储并传导到散热翅片上进行散热。采用上述的结构后，减小了产品体积，减少了空间占用，降低了设备成本；避免了传统上存在冷媒或水冷泄漏的风险，保证了元器件的经久使用，维护成本很低，还有一方面，避免了噪音问题并且不需要采用任何循环或动力系统辅助散热便可实现非常好的散热效果，其整体结构设计简单小巧，另外，其巧妙的结构设计还大大提高了产品表面抗氧化能力。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，具体地说是一种石墨烯散热装置。

背景技术

随着社会的发展，技术的革新，电子产品性能在不断提高，产品功率持续增大，发热量也越来越高，而用户及市场的需求对产品的外观要求越来越高，体积要求越来越小。如果产品的散热能力不足，就会严重影响产品性能和寿命。而传统散热的方式有如下几种：

1、水冷或者冷媒散热：效果最好，但是涉及循环系统，要一套设备来保障其运行，体积庞大，后期维护成本高，存在泄露风险，导致元器件损坏，使得设备系统成本很高。

2、风冷：效果较好，但是安装风扇产品体积较大，风扇有一定的寿命，到期后需更换，另外风扇运转会产生噪音。

3、通过散热片静态辐射散热，产品结构简单，终身免维护，但散热系数受到其本身材料限制，一般是铜或者铝，要获得好的散热效果，只能不断增加体积和散热面积。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种产品噪音低、体积小、制造成本低且散热效果好的石墨烯散热装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型的石墨烯散热装置，包括基板以及基板上排布的散热翅片，基板及散热翅片的表面通过喷涂或者电镀的方式附着有石墨烯涂料，基板上安置有电子元件，电子元件与基板表面直接接触并能够将热量通过石墨烯涂料传到整块基板上，基板能够对传导的热量进行存储并传导到散热翅片上进行散热。

各片所述散热翅片均垂直均匀排布在基板上。

所述基板及散热翅片的材料为导热系数的铝或导热系数393.5W的铜。

所述散热翅片为插片式、铲片式或者直接成型的散热片。

采用上述的结构后，一方面，减小了产品体积，减少了空间占用，降低了设备成本；另外一方面，避免了传统上存在冷媒或水冷泄漏的风险，保证了元器件的经久使用，维护成本很低，还有一方面，避免了噪音问题并且不需要采用任何循环或动力系统辅助散热便可实现非常好的散热效果，其整体结构设计简单小巧，另外，其巧妙的结构设计还大大提高了产品表面抗氧化能力。

附图说明

图1为本实用新型石墨烯散热装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型的石墨烯散热装置作进一步详细说明。

如图所示，本实用新型的石墨烯散热装置是建立在散热片静态辐射散热的基础上的，由于自然辐射散热主要瓶颈是其基材，而石墨烯一种导热特别优异的材料，其导热系数可以达到5300W，是铜的13倍，铝的24倍，它包括基板1以及基板上排布的散热翅片2，为达到良好的散热效果，各片散热翅片2均垂直均匀排布在基板1上，基板1及散热翅片2的表面通过喷涂或者电镀的方式附着有石墨烯涂料3，基板1上安置有电子元件4，电子元件4与基板表面直接接触并能够将热量通过石墨烯涂料传到整块基板上，所述基板1能够对传导的热量进行存储并传导到散热翅片2上进行散热。