[实用新型]用于锡膏印刷生产线的钢网及锡膏印刷生产线有效
| 申请号: | 201820426633.2 | 申请日: | 2018-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN208101310U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
| 发明(设计)人: | 梁大定 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/36 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 锡膏印刷 印刷件 印刷机 载板 治具 钢网 本实用新型 贴片 自动化处理 印刷 二次操作 可移动地 品质需求 一次成型 移动方向 印刷孔 有效地 工作台 拼板 上线 双拼 锡膏 | ||
本实用新型公开了一种锡膏印刷生产线和用于锡膏生产线的钢网,锡膏印刷生产线包括:工作台、载板治具和多个印刷机,载板治具可移动地设在工作台上,载板治具上设有多个待印刷件,多个待印刷件在载板治具的移动方向上间隔开设置;多个印刷机与多个待印刷件一一对应,每个印刷机用于对与其对应的待印刷件进行锡膏印刷,每个所述印刷机包括钢网,钢网上设有与其对应的待印刷件对应的印刷孔。根据本实用新型实施例的锡膏印刷生产线,可以有效地提高锡膏印刷的精度,解决了带小间距物料的小拼板双拼或多拼贴片时印刷精度达不到品质需求的问题。同时,从上线至印刷完成,乃至贴片完成,可以一次成型,无需人工介入二次操作,实现了自动化处理。
技术领域
本实用新型涉及锡膏印刷技术领域,尤其是涉及一种用于锡膏印刷生产线的钢网及锡膏印刷生产线。
背景技术
随着电子产品器件越来越精密,引脚间距越来越小,对锡膏印刷的精度要求越来越高,因此,对板厂来料涨缩公差要求越来越严。很多厂家通过缩小拼板尺寸来控制整板公差值,从而保证后段SMT锡膏印刷及贴片的品质。然而,拼板尺寸缩小后,单板数量变的更少,拼板的贴片点数变少,因此锡膏印刷变成影响贴片的瓶颈,供应不上后面的贴片机,整条贴片线处于待板或传板状态,贴片生产效率大幅下降。
如果按照常规的方式去做双拼板生产,有两个问题:第一是双拼板印刷的精度问题没法保证,一张钢网无法满足需求;第二是如果采用离线的2台印刷机印刷,然后手动拼板成双拼后再生产,效率大大降低,同时会因操作带人员来一些不可控的品质风险。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种锡膏印刷生产线,所述锡膏印刷生产线的生产效率高且印刷质量好。
本实用新型还提出一种用于上述锡膏印刷生产线的钢网。
根据本实用新型第一方面实施例的锡膏印刷生产线,包括:工作台;载板治具,所述载板治具可移动地设在所述工作台上,所述载板治具上设有多个待印刷件,多个所述待印刷件在所述载板治具的移动方向上间隔开设置;多个印刷机,多个所述印刷机与多个所述待印刷件一一对应,每个所述印刷机用于对与其对应的所述待印刷件进行锡膏印刷,每个所述印刷机包括钢网,所述钢网上设有与其对应的所述待印刷件对应的印刷孔。
根据本实用新型实施例的锡膏印刷生产线,通过设置多个印刷机,多个印刷机与多个待印刷件一一对应,由此,每个待印刷件分别通过与与其对应的印刷机和钢网进行印刷,每个待印刷件分别与与其对应的钢网上的印刷孔进行对位,可以有效地提高锡膏印刷的精度,解决了带小间距物料的小拼板双拼或多拼贴片时印刷精度达不到品质需求的问题。同时,从上线至印刷完成,乃至贴片完成,可以一次成型,无需人工介入二次操作,实现了自动化处理。
根据本实用新型的一些具体实施例,至少一个所述钢网上还设有避让口以对已印刷锡膏的所述待印刷件进行避让。
具体地,已印刷锡膏的所述待印刷件在所述钢网上的正投影位于所述避让口内。
可选地,所述避让口形成为方形。
在一些实施例中,所述避让口长度方向和宽度方向单边均比已印刷锡膏的所述待印刷件在所述钢网上的正投影大1mm~3mm。
根据本实用新型的进一步实施例,所述钢网进一步包括防护罩,所述防护罩罩设在所述避让口处。
具体地,所述防护罩粘接或焊接在所述钢网上。
可选地,所述防护罩的侧面形成为矩形或梯形。
在一些实施例中,所述防护罩由金属片弯折或者冲压形成。
具体地,所述防护罩的侧壁与所述防护罩的顶壁之间具有圆滑过渡部。
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