[实用新型]一种芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片的封装结构，本实用新型所述技术方案通过具有容纳孔的封装电路板对芯片进行封装，将第一芯片固定在封装电路板的容纳孔内，将第二芯片于封装电路板相对固定。对于第一芯片，其第一焊垫至少部分和封装电路板的第一接触端连接，以连接外部电路，或是，其至少部分第一焊垫通过其背面的背面互联结构和外部电路连接；对于第二芯片，其第二焊垫和封装电路板的第一接触端连接，以连接外部电路。本实用新型所述技术方案便于芯片封装结构的电路互联。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种芯片的封装结构。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了保证芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，芯片需要进行封装保护。

为了提高集成度，降低芯片绑定占据的面积，有时候需要将两个芯片进行同时封装，形成一体的封装结构。现有技术对两个芯片进行同时封装时，一般仅是通过封装胶直接将两个芯片直接相对封装固定。但是，直接通过封装胶将两个芯片进行相对封装固定，不便于封装结构的电路互联。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型技术方案提供了一种芯片的封装结构，便于芯片封装结构的电路互联。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片的封装结构，所述封装结构包括：

封装电路板，所述封装电路板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；设置在所述第一表面的第一接触端；设置在所述第二表面的第二接触端，所述第二接触端用于和外部电路连接；位于所述封装电路板内，用于连接所述第一接触端和所述第二接触端的互联电路；

第一芯片，所述第一芯片固定在所述容纳孔内，所述第一芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有第一功能单元以及与所述第一功能单元连接的第一焊垫；其中，至少部分所述第一焊垫与所述第一接触端连接；或是，所述第一芯片的背面设置有背面互联结构，至少部分所述第一焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接；

第二芯片，所述第二芯片具有相对的正面和背面，其正面具有第二功能单元以及与所述第二功能单元连接的第二焊垫，其背面朝向所述封装电路板设置；所述第二焊垫与所述第一接触端连接。

优选的，在上述封装结构中，对于所述第一芯片，其正面具有多个所述第一焊垫，其正面靠近所述第一表面，其背面靠近所述第二表面。

优选的，在上述封装结构中，当所述第一芯片中至少部分所述第一焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接时，所述第一芯片的背面具有开口结构，所述开口结构用于露出所述第一焊垫；

所述背面互联结构通过所述开口结构与所述开口结构露出的所述第一焊垫连接，所述背面互联结构用于和外部电路连接。

优选的，在上述封装结构中，所述开口结构用于露出部分所述第一焊垫，该部分所述第一焊垫用于通过所述背面互联结构和外部电路连接；

另一部分所述第一焊垫通过导线或是位于所述封装电路板的第一表面的导电互联层与所述第一接触端连接。

优选的，在上述封装结构中，所述开口结构用于露出所有所述第一焊垫，所述第一焊垫用于通过所述背面互联结构和外部电路连接。

优选的，在上述封装结构中，所述开口结构包括多个通孔，每一个所述通孔对应露出一个所述第一焊垫。

优选的，在上述封装结构中，所述通孔为直孔或是梯形孔。