[实用新型]一种汽车级功率模块用散热结构有效
| 申请号： | 201820414372.2 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN208062042U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 言锦春 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热底座 散热基板 焊接 电气布局 功率模块 散热结构 散热底座上表面 散热基板上表面 散热基板下表面 焊料 散热输入口 对称布置 固定螺栓 焊接材料 焊接连接 厚度均匀 翅结构 散热针 散热鳍 上表面 输出口 小凸台 散热 侧边 回形 伸入 连通 汽车 | ||
【权利要求书】：
1.一种汽车级功率模块用散热结构，主要由散热基板（2）和散热底座（4）两部分通过固定螺栓（1）固定而成，其特征在于所述的散热基板（2）上表面为布置IGBT功率模块电气布局的平面，所述散热基板（2）下表面设有可伸入在散热底座（4）内设置的凹槽内的PINFIN散热针或散热鳍翅结构；所述散热底座（4）上表面的凹槽四周设有用以安装O型密封环（3）的回形沟槽，所述散热底座的侧边设有对称布置的、连通凹槽的散热输入口（5）和散热输出口（6）。
2.根据权利要求1所述的汽车级功率模块用散热结构，其特征在于：所述散热基板（2）的上表面设有用以保持焊接时焊料厚度均匀的凸台；所述散热基板（2）上的电气布局通过焊接连接，焊接采用SnPb,SnAg, SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一，焊接最高温度控制在100—400℃之间。
3.根据权利要求 1 或2所述的汽车级功率模块用散热结构，其特征在于：所述散热基板（2）采用高导热金属材料，表面裸材或电镀镍材料；所述散热基板（2）PINFIN底部设有凸台，凸台四角有切角；所述散热底座（4）采用高导热金属材料，表面裸材或电镀镍等金属材料。
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