[实用新型]高速可插拔插头连接器及高速可插拔连接器组合

说明书

本申请实施例公开了一种高速可插拔插头连接器，其包括导热壳体及固持于所述导热壳体内的电路模块，所述导热壳体设有收容空间，所述收容空间用于收容所述电路模块，所述电路模块设置有发热件，所述高速可插拔插头连接器还包括镶嵌于所述导热壳体内的铜块，所述铜块的表面与所述导热壳体的表面齐平，以便高速可插拔插头连接器中所发热量及时排出，进一步延长高速可插拔插头连接器和高速可插拔连接器组合的使用寿命。

技术领域

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种高速传输的高速可插拔插头连接器及高速可插拔连接器组合。

背景技术

已知基于光纤和铜的各种收发器已经普及，该种收发器能够在电子主机设备和外部装置之间进行通信。这些收发器可以包含于可插入连接到主机设备内的模块中，以便使系统构型具有柔性。模块根据各种尺寸和相容性标准而构成，其中，一种标准是SFP(SmallForm-factor Pluggables)模块标准。SFP模块标准够以2.5千兆位每秒(Gbps)的速率传送送数据信号。另一种标准是XFP(10G Small Form Factor Pluggable)模块标准。XFP模块标准够以10千兆位每秒(Gbps)的速率传送送数据信号。SFP模块标准和XFP模块标准等具有如此高的数据传输速率，因此，相应的收发器模块和周围电路必将产生大量的热量。该些热量对收发器模块和周围电路的使用寿命将产生影响。因此，如何将这些热量有效散去已经成为业界的攻关难题。

有鉴于此，实有必要提供一种新的高速可插拔插头连接器及高速可插拔连接器组合，以实现良好的散热效果，进一步延长高速可插拔插头连接器和高速可插拔连接器组合的使用寿命。

发明内容

本申请实施例提供一种高速可插拔插头连接器，用于实现良好的散热效果，以延长高速可插拔插头连接器的使用寿命。

本申请实施例还提供一种高速可插拔连接器组合，用于实现良好的散热效果，以延长高速可插拔连接器组合的使用寿命。

本申请实施例还提供一种高速可插拔连接器组合，用于实现良好的散热效果，以延长高速可插拔连接器组合的使用寿命。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供：

一种高速可插拔插头连接器，其包括导热壳体及固持于所述导热壳体内的电路模块，所述导热壳体设有收容空间，所述收容空间用于收容所述电路模块，所述电路模块设置有发热件，所述高速可插拔插头连接器还包括镶嵌于所述导热壳体内的铜块，所述铜块的表面与所述导热壳体的表面齐平。

一种优选的实施例中，所述导热壳体包括插头上壳体和插头下壳体，所述插头上壳体和所述插头下壳体配合界定形成所述收容空间，所述导热壳体与所述发热件紧贴设置。

一种优选的实施例中，所述铜块相对所述发热件设置。

一种优选的实施例中，所述高速可插拔插头连接器还包括导热垫，所述导热垫与所述发热件和所述铜块接触，所述导热垫由良好热传导性能材料制成。

一种优选的实施例中，所述插头上壳体和所述插头下壳体前端设有卡持限位机构，所述卡持限位机构包括设置于所述插头上壳体的侧壁前部的限位凸块和设置于所述插头下壳体的侧壁前部的限位凹部，所述限位凸块与所述限位凹部限位配合，所述限位凸块形成有向后的凸起，所述限位凹部设有向后的凹槽，所述插头上壳体与插头下壳体装配时，插头上壳体相对插头下壳体滑动，所述凸起嵌入所述凹槽中，所述插头上壳体与所述插头下壳体的后端通过铆钉或螺钉紧固连接。