[实用新型]防爆冲的蒸镀坩埚

说明书

本实用新型公开了防爆冲的蒸镀坩埚，包括坩埚底和管状的坩埚体，坩埚底与坩埚体一体成型、材质相同，坩埚底的各处厚度一致，坩埚体的厚度由底至顶逐渐减小，坩埚体的最大厚度小于等于坩埚底的厚度。本实用新型解决了蒸镀坩埚在加热初期及加热中后期的防爆冲问题，并且可以根据实际加热的蒸镀料及蒸镀坩埚的材质综合考虑后选择最适合的方案以兼顾加工的便利、防爆冲效果及成本的最低，且适用性广。

技术领域

本实用新型涉及防爆冲的蒸镀坩埚。

背景技术

OLED，即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，又称为有机电激光显示(Organic Electroluminesence Display，OLED)。因为具备轻薄、省电等特性，因此在数码产品的显不屏上得到了广泛应用，并且具有较大的市场潜力，目前世界上对OLED的应用都聚焦在平板显不器上，因为OLED是唯一在应用上能和TFT-LCD相提并论的技术，OLED是目前所有显示技术中，唯一可制作大尺寸、高亮度、高分辨率软屏的显示技术，可以做成和纸张一样的厚度；其中，在OLED的制作流程中，真空镀膜工艺是OLED制作流程中一个很重要的工艺，真空镀膜是指在真空腔体中把蒸发源加热蒸发或用加速离子轰击溅射，沉积到基片表面形成单层或多层薄膜。因为它是关系到OLED的品质高低及寿命长短的最重要因素之一，所以应用于真空镀膜工艺上的各种设备必须满足真空镀膜工艺的精度要求。而在蒸镀中蒸镀坩埚是应用得较多的一个设备，但目前的蒸镀坩埚如果采用金属材质，导热性好但容易造成蒸镀料的爆冲，爆冲后的蒸镀料在坩埚开口聚集导致封口，而若采用非金属材质如石英坩埚或氧化铝坩埚，则导热性不佳，坩埚开口处温度较低，蒸镀料蒸发或升华后到达坩埚开口处时又由于温度低重新凝华或固化而堵塞开口，坩埚开口处一旦封口，便不得不破坏真空，将坩埚开口处的材料清理之后再重新建立真空，该过程往往要耗费大量时间。这不但影响蒸镀薄膜的质量，而且也降低的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供防爆冲的蒸镀坩埚，不仅解决了蒸镀坩埚在加热中后期的防爆冲问题，还解决了加热初期的防爆冲问题且不影响传热时间，缩短加热时间，并且可以根据实际加热的蒸镀料及蒸镀坩埚的材质综合考虑后选择最适合的方案以兼顾加工的便利、防爆冲效果及成本的最低，且适用性广。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计防爆冲的蒸镀坩埚，包括坩埚底和管状的坩埚体，坩埚底与坩埚体一体成型、材质相同，坩埚底的各处厚度一致，坩埚体的厚度由底至顶逐渐减小，坩埚体的最大厚度小于等于坩埚底的厚度。这样解决了加热初期的防爆冲问题，而且采用相同材质即可，制作加工简便、成本低廉、结构简单，由于坩埚底的厚度较大，而坩埚体的厚度较小，在加热初期的导热过程中，热量并未迅速地传递至蒸镀料(蒸镀料都是放置在坩埚底上)上，这样采用极其简单的技术方案即可以避免加热初期的爆冲现象(这里的技术方案是针对导热性好的金属材质坩埚如钛坩埚、铜坩埚、铝坩埚等)。

进一步的技术方案是，坩埚底呈板状，坩埚体呈圆管状或方管状；坩埚底其顶面固定设置阻热部，阻热部的导热系数小于坩埚底的导热系数；阻热部为若干个阻热凸点或阻热块或阻热条。这样还解决了加热中后期的防爆冲问题，并且通过简单的粘接方式将阻热部固定在坩埚底，使得坩埚底整体的导热系数相对于坩埚体要小，但坩埚体的导热却仍然很好，充分避免爆冲及蒸镀料在坩埚口的积聚，避免了封口。

进一步的技术方案是，坩埚体的内壁固定设置导热部，或坩埚体内设置导热部，导热部的导热系数大于坩埚体的导热系数，导热部为若干个导热块或导热条。这样使得坩埚体整体的导热系数大于坩埚底，加强坩埚体的导热性能，避免蒸发后蒸镀料由于开口处坩埚体的温度低而凝华或凝固在坩埚口而导致封口的问题。

进一步的技术方案为，坩埚底中设置若干个底部阻热孔，底部阻热孔在坩埚底中均匀布置。由于阻热孔的设置，孔中储有导热能力很差的空气，所以使得坩埚底整体的导热系数下降，能够防止加热中后期的爆冲。