[实用新型]一种集成电路引线框架

说明书

本实用新型公开了一种集成电路引线框架，其结构包括连接装置、刮胶口、引线框架卷带、管芯片、管芯、引线框架片、引线框架卷带头部、引线框架、固封孔、外侧筋片，连接装置的下表面安装于引线框架上，刮胶口的下表面嵌入安装于引线框架的内部，引线框架卷带的下表面贴合于引线框架的上方，管芯片的下方安装于引线框架的上方，管芯的下表面嵌入安装于引线框架的内部，引线框架片的外侧与引线框架卷带头部的内侧相连接，引线框架卷带头部的下表面安装于引线框架的上方，引线框架的上方设有固封孔，固封孔的左侧位于外侧筋片的右侧，外侧筋片的下表面贴合于引线框架的上方，在其结构上设置了连接装置，使其具有堆叠的效果，使连接性简单易懂。

技术领域

本实用新型是一种集成电路引线框架，属于集成电路领域。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（引线框架卷带、引线框架片、引线框架卷带头部）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有技术公开了申请号为：CN201020656176.X的一种集成电路引线框架，包括若干个功能块，每个功能块均由边带、辅助部分以及若干个功能单元组成，每个功能单元包括基岛、基岛连接筋以及多个小焊点，所述的基岛和小焊点上仅在正面用于焊接导线的位置处设有电镀层，但是该现有技术堆叠的效果较薄弱，导致框架间的连接性较差。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路引线框架，以解决现有技术堆叠的效果较薄弱，导致框架间的连接性较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路引线框架，其结构包括连接装置、刮胶口、引线框架卷带、管芯片、管芯、引线框架片、引线框架卷带头部、引线框架、固封孔、外侧筋片，所述连接装置的下表面安装于引线框架上，所述刮胶口的下表面嵌入安装于引线框架的内部，所述引线框架卷带的下表面贴合于引线框架的上方，所述管芯片的下方安装于引线框架的上方，所述管芯的下表面嵌入安装于引线框架的内部，所述引线框架片的外侧与引线框架卷带头部的内侧相连接，所述引线框架卷带头部的下表面安装于引线框架的上方，所述引线框架的上方设有固封孔，所述固封孔的左侧位于外侧筋片的右侧，所述外侧筋片的下表面贴合于引线框架的上方，所述连接装置由框架、固定板、固定槽、卡槽、引脚、插槽组成，所述框架的下方均匀的设有两个固定板，所述固定板的外侧安装于卡槽的内侧，所述固定槽的外侧表面贴合于卡槽的内侧，所述引脚的下方与插槽的内侧相连接。

进一步地，所述引线框架为长方体结构，所述外侧筋片的长为2cm，宽为1cm的长方体。

进一步地，所述引线框架片的下表面贴合于引线框架的上方，所述引线框架片与引线框架卷带相互垂直。

进一步地，所述刮胶口的下方设于引线框架卷带的上方，所述管芯的左侧设于外侧筋片的右侧。

进一步地，所述固定板通过框架与引线框架卷带相连接。

进一步地，所述固定板由pvc制成，具有成本低的效果。

进一步地，所述引脚由不锈钢制成，具有防锈的效果。

有益效果

本实用新型一种集成电路引线框架，在其结构上设置了连接装置，通过框架下方的固定板卡入至下方框架上的卡槽内，当卡入至卡槽内部后，固定板两侧的圆随之卡入至固定槽内，卡入至固定槽内后，对其紧紧固定住，使得不易松落，然后框架下方的引脚卡入至插槽内部，对其导电，使其具有堆叠的效果，使框架间的连接性简单易懂。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：