[实用新型]一种Type-C连接器的焊接工具有效

专利信息
申请号: 201820396667.1 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN208099556U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 姚慧平;吴先华 申请(专利权)人: 深圳捷创电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 深圳市优赛诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44461 代理人: 刘斌强
地址: 518118 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 容置腔 连接器 焊接工具 侧壁 夹具 夹具框 伸出 本实用新型 支架装置 顶壁 放入 个壁 焊盘 夹持 两排 适配 凸缘 引脚 右壁 左壁 架设
【说明书】:

本实用新型涉及一种Type‑C连接器的焊接工具,所述焊接工具包括PCB拼板夹具及支架装置,所述PCB拼板夹具包括夹具框体,所述夹具框体上具有多个容置腔,所述容置腔同PCB板的外形适配,其特征在于:每个所述容置腔由侧壁和托底组成,所述侧壁由左壁、右壁和顶壁三个壁构成,所述托底由在侧壁底侧伸出的凸缘构成;所述PCB板放入容置腔后,所述PCB板能架设在所述托底上,所述PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘从所述PCB板夹具上伸出。

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域,特别是一种Type-C连接器的焊接工具。

背景技术

USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)是一种应用在计算机领域的新型接口技术。USB接口具有传输速度更快,支持热插拔以及连接多个设备的特点。目前已经在各类外部设备中广泛的被采用。USB接口有三种:USB1.1,USB2.0和USB3.0。

从1994年11月11日发表了USB V0.7版本以后,USB版本经历了多年的发展,已经发展为3.1版本,成为二十一世纪电脑中的标准扩展接口。当前(2016年)主板中主要是采用USB2.0和USB3.0接口,各USB版本间能很好的兼容。USB用一个4针(USB3.0标准为9针)插头作为标准插头,采用菊花链形式可以把所有的外设连接起来,最多可以连接127个外部设备,并且不会损失带宽。USB需要主机硬件、操作系统和外设三个方面的支持才能工作。二十一世纪的主板一般都采用支持USB功能的控制芯片组,主板上也安装有USB接口插座,而且除了背板的插座之外,主板上还预留有USB插针,可以通过连线接到机箱前面作为前置USB接口以方便使用(注意,在接线时要仔细阅读主板说明书并按图连接,千万不可接错而使设备损坏)。而且USB接口还可以通过专门的USB连机线实现双机互连,并可以通过Hub扩展出更多的接口。USB具有传输速度快,使用方便,支持热插拔,连接灵活,独立供电等优点,可以连接鼠标、键盘、打印机、扫描仪、摄像头、充电器、闪存盘、MP3机、手机、数码相机、移动硬盘、外置光驱/软驱、USB网卡、ADSL Modem、Cable Modem等,几乎所有的外部设备。

Type-C是USB接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,大小约为8.3mm×2.5mm,和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-C由USBImplementers Forum制定,在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。2015年8月1日,特科芯推出了全球首款Type-C接口的移动固态硬盘。2015年10月10日,铁威马推出全球首款USB 3.1Type-C接口磁盘阵列。2016年1月1日全球首款Type-C指纹加密移动固态硬盘诞生,由特科芯有限公司制造。

由于TYPE-C连接器是双排侧向插板的,若直接采用现有的焊接方法,需要两次连接器侧向插板后再两次回流焊,意味着让已经熔化固化过的焊锡再次熔化,爬锡。由于熔化过的锡膏中的助焊剂经加热已经挥发,所以再次熔接和爬锡都会很困难,虚焊几率大,熔点粗糙,过高频信号的时候会产生杂波。为此,中国发明专利CN107171158A公开了一种USBTYPE-C模组的生产方法,经过正反两面印刷锡膏和SMT工序,将电子元器件贴于PCB拼板指定位置处,然后将所述PCB拼板切割成若干个条状电路板,从两侧将连接器的两排引脚夹持到所述条状电路板上每个PCB板两面的相应焊盘上,将所述插接有连接器的条状板条送入回流焊接炉进行焊接,进行一次回流焊;由于只有一次回流焊的步骤,因此不存在让已经熔化固化过的焊锡再次熔化、爬锡,虚焊几率大,熔点粗糙的技术问题。

但上述现有技术为了两面印刷锡膏,需要分别采用两个夹具进行定位,前后存在时间差长,从而使得锡膏状态不同,在后期回流焊过程中容易产生虚焊;并且在印刷焊膏的过程中,如果定位不稳,容易使得印刷不均匀,同时也会影响了后期焊接质量,影响typej接口的使用寿命,而上述问题是该行业不容易发现的技术问题。

实用新型内容

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