[实用新型]一种玉米灯有效
| 申请号: | 201820396502.4 | 申请日: | 2018-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN207906880U | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
| 发明(设计)人: | 陆志添 | 申请(专利权)人: | 陆志添 |
| 主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V17/16;F21V29/83;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
| 地址: | 537200 广西壮族自治*** | 国省代码: | 广西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 灯罩 灯体 卡块 灯头 玉米灯 铝基板 灯头底座 顶部边缘 通风缝 卡扣 卡位 本实用新型 相邻铝基板 安装螺丝 底部连接 散热效果 使用寿命 灯罩套 散热孔 卡接 生产成本 芯片 外部 | ||
1.一种玉米灯,包括灯体(1)、灯罩(2)和灯头(3),其特征在于:所述灯头(3)的底部连接有灯头底座(4),所述灯头底座(4)的内部设有灯体卡块(11)和灯罩卡块(12),且灯体卡块(11)和灯罩卡块(12)呈环形均匀分布,所述灯罩(2)套接在灯体(1)的外部,所述灯体(1)的顶部边缘处均匀设有灯头卡位(13),所述灯罩(2)的顶部边缘处均匀设有卡扣(14),且灯体卡块(11)与灯头卡位(13)对应连接,灯罩卡块(12)与卡扣(14)对应连接,所述灯罩(2)的表面均匀分布有铝基板位(7),且相邻铝基板位(7)之间设有通风缝(5),所述铝基板位(7)的内部设有表面均匀分布有LED发光芯片(9)的铝基板(8),所述通风缝(5)的内部开设有散热孔(6),所述灯体(1)的底部设有底部铝基板(10),且底部铝基板(10)的表面呈环形均匀分布有LED发光芯片(9)。
2.根据权利要求1所述的一种玉米灯,其特征在于:所述灯头底座(4)与灯体(1)、灯罩(2)的连接处设有密封垫。
3.根据权利要求1所述的一种玉米灯,其特征在于:每一组散热孔(6)的数量不少于两个。
4.根据权利要求1所述的一种玉米灯,其特征在于:所述铝基板(8)的表面设有透明防水罩。
5.根据权利要求1所述的一种玉米灯,其特征在于:所述灯罩(2)的规格大小与灯体(1)的尺寸相适应。
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