[实用新型]一种自动化集成电路封装的注塑机构有效
申请号: | 201820393103.2 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN208133549U | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 吴泽榕 | 申请(专利权)人: | 吴泽榕 |
主分类号: | B29C45/40 | 分类号: | B29C45/40;B29C45/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路封装 注塑机构 侧挡板 转盘 转动 本实用新型 垂直转盘 自动化 保护罩 上表面 支撑架 底板 啮合 垂直锥齿轮 固定中心轴 水平锥齿轮 一体化结构 螺杆旋转 启动电机 嵌入安装 人员安全 转轴转动 进料斗 控制柜 连接杆 升降杆 支撑杆 工作台 齿轮 盘绕 侧板 柜门 卡销 螺杆 拾取 手把 底座 封装 焊接 配合 保证 | ||
1.一种自动化集成电路封装的注塑机构,其特征在于:其结构包括侧挡板(1)、转盘(2)、保护罩(3)、手把(4)、主体(5)、底板(6)、柜门(7)、侧板(8)、控制柜(9)、支撑架(10)、支撑杆(11)、连接杆(12)、进料斗(13)、升降杆(14)、工作台(15),所述侧挡板(1)的底部与主体(5)的上表面相焊接,所述侧挡板(1)与支撑架(10)为一体化结构,所述转盘(2)嵌入安装于保护罩(3)的上表面,所述保护罩(3)的底面与主体(5)的上表面相黏合,所述底板(6)的上表面与主体(5)的底面相焊接,所述侧板(8)与主体(5)为一体化结构,所述主体(5)的上表面与支撑架(10)的底面相黏合,所述支撑杆(11)的左侧设有升降杆(14)且相互平行,所述升降杆(14)嵌入安装于工作台(15)的上表面,所述工作台(15)的上表面的下方设有转盘(2),所述支撑杆(11)与进料斗(13)相连接,所述连接杆(12)的正表面设有进料斗(13),所述转盘(2)包括垂直转盘(201)、卡销(202)、底座(203)、转轴(204)、启动电机(205)、垂直锥齿轮(206)、水平锥齿轮(207)、旋转盘(208)、固定中心轴(209)、圆盘(210)、螺杆(211)、配合齿轮(212),所述垂直转盘(201)与卡销(202)为一体化结构,所述卡销(202)嵌入安装于旋转盘(208)的正表面,所述底座(203)的上表面与旋转盘(208)的底部相贴合,所述转轴(204)嵌入安装于圆盘(210)的底部,所述启动电机(205)与垂直锥齿轮(206)相啮合,所述垂直锥齿轮(206)与水平锥齿轮(207)相连接,所述旋转盘(208)与圆盘(210)同轴转动,所述水平锥齿轮(207)与螺杆(211)同轴转动,所述螺杆(211)与配合齿轮(212)相啮合,所述配合齿轮(212)与垂直转盘(201)为一体化结构,所述固定中心轴(209)与转盘(201)相嵌套,所述主体(5)的内部嵌有转轴(204)。
2.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路封装的注塑机构,其特征在于:所述手把(4)嵌入安装于柜门(7)的正表面,所述柜门(7)与主体(5)铰链连接。
3.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路封装的注塑机构,其特征在于:主体(5)的上方设有控制柜(9),所述支撑杆(11)嵌入安装于工作台(15)的上表面。
4.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路封装的注塑机构,其特征在于:所述控制柜(9)的背面与支撑架(10)的外表面相焊接,所述支撑杆(11)的上方设有进料斗(13)。
5.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路封装的注塑机构,其特征在于:所述主体(5)高为1.2m。
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