[实用新型]电磁干扰屏蔽衬垫、电子装置和卷筒

说明书

电磁干扰屏蔽衬垫、电子装置和卷筒。公开了一种电磁干扰(EMI)屏蔽衬垫，该衬垫上具有一系列槽。该衬垫可包括粘附到弹性可压缩芯的导电外层，并且还可在其上包括用于将衬垫粘附到基底的压敏粘合剂。各个槽是衬垫的一部分，其已通过例如切割外层的一部分和芯并去除芯的绝大部分和除了基部之外的全部衬垫而从衬垫去除，从而在各个槽中留下导电外层的条。

技术领域

本公开包括用于减轻电子设备中的电磁干扰(EMI)的织物包覆泡棉(fabric overfoam)衬垫。

背景技术

此部分提供与本公开有关的背景信息，其未必是现有技术。

在正常操作期间，电子设备可生成不期望的电磁能量，由于通过辐射和传导的电磁干扰(EMI)传输，这些电磁能量可干扰紧邻的电子设备的操作。电磁能量可具有宽范围的波长和频率。为了减少与EMI关联的问题，不期望的电磁能量源可被屏蔽并电接地。屏蔽可被设计为防止电磁能量相对于壳体或设置有电子设备的其它外壳进出。由于这种外壳常常在相邻罩板(access panel)之间以及门和连接器周围包括间隙或接缝，所以可难以获得有效的屏蔽，因为外壳中的间隙允许EMI传递通过。此外，在导电金属外壳的情况下，这些间隙由于造成外壳导电性的不连续而可抑制有益的法拉第笼效应，这有损穿过外壳的接地传导路径的效率。此外，由于间隙处所呈现的电导率水平显著不同于外壳通常的电导率水平，所以间隙可充当槽式天线，从而导致外壳本身成为次级EMI源。

EMI衬垫已被开发用在间隙中和门周围，以提供一定程度的EMI屏蔽，同时允许外壳门和罩板的操作以及连接器的装配。为了有效地屏蔽EMI，衬垫应该能够吸收或反射EMI以及跨过设置有衬垫的间隙建立连续的导电路径。这些衬垫也可用于维持整个结构的电连续性并用于从装置的内部排除诸如湿气和灰尘的污染物。一旦安装，衬垫就通过在所施加的压力下适形于表面之间的不平整来基本上封闭或密封任何界面间隙并跨过其建立连续的导电路径。因此，旨在用于EMI屏蔽应用的衬垫被指定为具有这样的构造，其不仅即使在压缩下也提供表面导电性，而且还具有允许衬垫适形于间隙的尺寸的弹性。

如本文所用，术语“EMI”应该被认为通常包括并指的是EMI发射和射频干扰(RFI)发射，术语“电磁”应该被认为通常包括并指的是来自外部源和内部源的电磁频率和射频。因此，术语屏蔽(如本文所用)通常包括并指的是EMI屏蔽和RFI屏蔽，例如以防止(或至少减少)EMI和RFI相对于壳体或设置有电子设备的其它外壳进出。

实用新型内容

此部分提供本公开的一般概述，并且不是其全部范围或其所有特征的全面公开。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种用于减轻电磁干扰EMI的长度不定的衬垫，其特征在于，该衬垫包括包裹在导电外层中的一系列弹性可压缩芯材料区段，各个区段具有基部，所述区段在所述区段的基部通过所述导电外层的条连接。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种包括前述衬垫的电子装置。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种卷绕有前述衬垫的卷筒。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种包括包裹在导电外层中的弹性泡棉芯的长度不定的EMI屏蔽衬垫，其特征在于，该衬垫具有所述导电外层的基本上平坦的底部，该衬垫还包括一系列槽，其中，各个槽是所述衬垫中的间隙，在所述间隙中，除了构成所述衬垫的所述底部的那部分之外的全部所述导电外层和所述弹性泡棉芯的绝大部分已被切割并从所述衬垫去除。