[实用新型]气锁及晶圆传送装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种气锁及晶圆传送装置。所述气锁，包括多个用于承载晶圆的支撑柱，还包括控制器、以及设置于每一支撑柱表面的第一传感器；所述第一传感器，连接所述控制器，用于检测与其对应的支撑柱是否承载晶圆并将检测结果传输至所述控制器；所述控制器，用于判断是否全部支撑柱均承载晶圆，若否，则对气锁及与其连接的大气传送模组和/或真空传送模组进行停机处理。本实用新型避免了晶圆碎片的发生，提高了晶圆产品的质量，确保了晶圆的产率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种气锁及晶圆传送装置。

背景技术

在晶圆的处理工序中，将晶圆从一个处理腔室转移至另一个处理腔室的过程中，需要大气传送模组(Atmosphere Transfer Module，ATM)、气锁(Airlock)、真空传送模组(Vacuum Transfer Module，VTM)等的协同作用实现。其中，气锁一端连接大气传送模组、另一端连接真空传送模组。在晶圆的制造过程中，处理腔室大多是在真空或近乎真空的条件下对晶圆进行处理。气锁是作为调整对待处理晶圆的压力的缓冲区。待处理的晶圆从所述大气传送模组被传输至所述气锁中后，所述气锁将待处理晶圆所经受的大气压力调整至所述真空传送模组所维持的压力范围内。之后，所述气锁将待处理的晶圆传输至所述真空传送模组，所述真空传送模组再将待处理的晶圆传输至处理腔室以进行处理工序。处理完毕后，再采用上述过程的逆过程，将晶圆从所述处理腔室传输至所述大气传送模组，以待下一步处理工序的进行。

但是，在现有的气锁中，无法确定晶圆的状态信息，这会产生如下问题：一方面，当晶圆不完整(例如出现缺口)时，气锁中用于支撑晶圆的支撑柱不能稳定的支撑晶圆，易造成晶圆的滑落，导致碎片发生；另一方面，真空传送模组或者大气传送模组中的机械手臂从所述气锁中抓取晶圆时，若晶圆不完整或者晶圆位置偏离预设位置，则会引起抓取错误，导致机台停机或者晶圆破碎。

因此，如何避免晶圆在气锁内或者从气锁转移出去时发生碎片，确保晶圆产品的产率，是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种气锁及晶圆传送装置，用以解决现有技术中晶圆在转移过程中易发生碎片的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种气锁，包括多个用于承载晶圆的支撑柱，还包括控制器、以及设置于每一支撑柱表面的第一传感器；所述第一传感器，连接所述控制器，用于检测与其对应的支撑柱是否承载晶圆并将检测结果传输至所述控制器；所述控制器，用于判断是否全部支撑柱均承载晶圆，若否，则对气锁及与其连接的大气传送模组和/或真空传送模组进行停机处理。

优选的，所述气锁还包括支撑台；所述支撑柱的底面连接所述支撑台，且所述第一传感器覆盖于所述支撑柱顶面。

优选的，所述第一传感器为重力传感器。

优选的，多个支撑柱包括三个支撑柱，且每一支撑柱的顶面粘附一重力传感器。

优选的，还包括设置于所述支撑台表面的多个第二传感器；所述第二传感器，连接所述控制器，用于检测所述晶圆在所述气锁中的位置信息并传输至所述控制器；所述控制器，用于判断所述晶圆在所述气锁中的位置是否偏离预设位置，若是，则对气锁及与其连接的大气传送模组和/或真空传送模组进行停机处理。

优选的，多个第二传感器包括四个第二传感器，且四个第二传感器环绕多个支撑柱外围设置。

优选的，所述第二传感器为激光传感器。

为了解决上述问题，本实用新型还提供了一种晶圆传送装置，包括上述任一项所述的气锁。