[实用新型]一种倒装贴片机用吸嘴

说明书

本实用新型揭示了一种倒装贴片机用吸嘴，插装在吸嘴安装座的真空管内，通过吸嘴安装座底面的磁铁吸附固定，包括相互采用冷焊技术固定的吸嘴座及吸嘴头，所述吸嘴座内具有第一真空通道与真空管连通，外壁上垂直设有固定环形台阶，便于磁铁对其吸附固定，底端面具有第一台阶配合面，所述吸嘴头上端面具有第二台阶配合面，与吸嘴座上的面进行相互配合焊接，所述吸嘴头内部具有第二真空通道与第一真空通道连通，其下端收拢形成真空孔连通吸嘴头底部的长条形吸嘴。本实用新型提供一种倒装贴片机用吸嘴，可以有效提升其使用寿命，而且针对长条形状芯片可以实现稳固吸附。

技术领域

本实用新型涉及一种吸嘴，尤其涉及一种倒装贴片机用吸嘴。

背景技术

目前，半导体封装形式的种类繁多，近几年随着倒装贴片技术的成熟，封测企业已将此项技术广泛运用于生产制造中。倒装贴片过程中对真空吸嘴吸附芯片安装于引线框架时，其吸附平稳性和吸嘴耐磨性（使用寿命）显得尤为重要。

倒装贴片设备上吸嘴是使用强磁铁吸附安装于固定基座内，所以吸嘴均使用可吸附的合金工具钢材质，虽其经热处理后可得到HRC60左右的硬度，但耐磨性仍然不够，造成设备机台使用过程过需要频繁更换吸嘴，使用成本增高，机台使用效率低。

此外，吸嘴头部形状为圆形，中心开吸真空孔，在吸附接近正方形的芯片时可达到平稳要求，但芯片为长条矩形时，吸嘴只吸附于芯片中心位置，因与芯片接触面积不够大，造成装片时因芯片两边受力不均匀，平稳性不高，成品率降低，品质降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种倒装贴片机用吸嘴，可以有效提升其使用寿命，而且针对长条形状芯片可以实现稳固吸附。

为实现上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种倒装贴片机用吸嘴，插装在吸嘴安装座的真空管内，通过吸嘴安装座底面的磁铁吸附固定，包括相互采用冷焊接固定的吸嘴座及吸嘴头，所述吸嘴座内具有第一真空通道与真空管连通，外壁上垂直设有固定环形台阶，便于磁铁对其吸附固定，底端面具有第一台阶配合面，所述吸嘴头上端面具有第二台阶配合面，与吸嘴座上的进行相互配合焊接，所述吸嘴头内部具有第二真空通道与第一真空通道连通，其下端收拢形成真空孔连通吸嘴头底部的长条形吸嘴。

所述吸嘴座为钢材质，可以实现与磁铁的有效吸附。

所述吸嘴头为钨钢，具有硬度高（HRA90-92度），耐磨性好(500万次以上)的特点，有效提高吸嘴的使用寿命。

所述长条形吸嘴的真空腔体深度为0.2~0.5mm，长度和宽度为芯片尺寸单边收缩0.05~0.1mm，实现对芯片的大面积接触。

与现有技术相比，本实用新型揭示的一种倒装贴片机用吸嘴，具有如下有益之处：

针对吸嘴使用环境及要求的特点，采用分体式的结构，将需要与安装座磁性吸附的区域做成钢材质的吸嘴座，而将吸附磨损区域做成钨钢材质，两者采用台阶配合面进行冷焊接，不仅连接稳固，而且可以提高吸嘴的使用寿命；

将吸嘴头部设计成长条形并开设有真空腔，配合长宽深尺寸的设定，可以确保与芯片实现大面积吸附，以及该吸附面的真空吸力，提升长条芯片吸附的稳固性，从而提高了产品成品率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构图；

图2是本实用新型的吸附示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

如图1~2所示，本实用新型所揭示的一种倒装贴片机用吸嘴，插装在吸嘴安装座1的真空管2内，通过吸嘴安装座底面的磁铁3吸附固定，包括相互冷焊固定的吸嘴座4及吸嘴头5，