[实用新型]一种具有扣接结构的电子基板

说明书

本实用新型公开一种具有扣接结构的电子基板，包括基板本体，所述基板本体的两端底部相互对称焊接有两组固定块，所述基板本体的底部设有安装底座，两组所述固定块的底部设有带限位孔的立柱，且安装底座的顶部设有与立柱相配合的限位槽，所述安装底座的外侧安装有自锁按钮，且自锁按钮的端部固定连接有端部伸入限位槽内与限位孔大小相对应的插销，该具有扣接结构的电子基板，利用自锁按钮端部的插销与带限位孔的立柱配合使得基板本体与安装底座扣合固定，此时立柱配合限位槽可以提高基板本体与安装底座扣合的精确度，利用对接组件扣合于凹扣部，进而达到快速扣接、扣接结构稳定、操作方式简易方便等功效，适合推广和普及。

技术领域

本实用新型涉及电子基板技术领域，具体为一种具有扣接结构的电子基板。

背景技术

随着不断实现电子产品的小型，轻量，低消费电力化的发展，高性能半导体封装技术以及高密度电子电路安装技术不断获得新进展它使得世界的印制电路板业也发生变革性转变，说明这一转变的明显事例就是：为适应新的发展形势，日本印制电路业界将几十年来被称作”印制电路板”的一类产品，改称为”电子基板”；它包括了印制电路板和模块基板.而模块基板是指新兴发展起来的以BGA,CSP为典型代表的封装基板（简称PKG基板),MCM基板等。

然而，传统电子基板，结构单一，不便于安装，稳定性差，为此，提出一种具有扣接结构的电子基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有扣接结构的电子基板，达到快速扣接、扣接结构稳定、操作方式简易方便等功效，适合推广和普及，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有扣接结构的电子基板，包括基板本体，所述基板本体的两端底部相互对称焊接有两组固定块，所述基板本体的底部设有安装底座，两组所述固定块的底部设有带限位孔的立柱，且安装底座的顶部设有与立柱相配合的限位槽，所述安装底座的外侧安装有自锁按钮，且自锁按钮的端部固定连接有端部伸入限位槽内与限位孔大小相对应的插销。

优选的，所述基板本体的内部设有通孔，所述通孔的内部贯穿有螺纹杆段，所述螺纹杆段的远离所述基板本体的上下两端处转动连接有第一螺母和第二螺母，所述螺纹杆段的底部设有凹扣部。

优选的，所述所述安装底座的底部中段相互对称安装有两组对接组件，所述凹扣部的外部与对接组件的内部连接。

优选的，所述对接组件包括套筒，所述套筒的内部设有弹簧，所述弹簧的右端与挡板左端固定连接，所述挡板的右端固定连接有扣接头。

优选的，所述凹扣部中段的横切面直径小于螺纹杆段的横切面直径设置。

优选的，所述限位槽的内部表面设有酚醛树脂耐磨层结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有扣接结构的电子基板，利用自锁按钮端部的插销与带限位孔的立柱配合使得基板本体与安装底座扣合固定，此时立柱配合限位槽可以提高基板本体与安装底座扣合的精确度，利用对接组件扣合于凹扣部，进而达到快速扣接、扣接结构稳定、操作方式简易方便等功效，适合推广和普及。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的A区放大示意图；

图3为本实用新型的B区放大示意图。

图中：1基板本体、2通孔、3第一螺母、4螺纹杆段、5第二螺母、6凹扣部、7安装底座、8对接组件、9固定块、10立柱、11插销、12限位孔、13限位槽、14自锁按钮、15套筒、16弹簧、17扣接头、18挡板。

具体实施方式