[实用新型]一种温度传感器用复合电路板

说明书

本实用新型提供一种温度传感器用复合电路板，包括金属导热板与电路板，其特征在于：单层或多层电路板压合或粘合在金属导热板上，从电路板钻孔至导热板块内部，钻孔内部通过镀导电金属材料连通电路板与导热板。本实用新型结构简单，使用方便，实用性强。不仅提高了电路板的导热性能，而且紧密性强，避免生产时出现位移等不利影响。

技术领域

本实用新型涉及温度传感器领域，更具体的说涉及无源无线温度传感器领域。

背景技术

采用声表面波(SAW)技术的温度传感器具备无源无线的优点，能直接安装在电力设备极易发热的部件上，实现在线监测电力设备的温度，无需工作人员到现场巡检。

采用声表面波(SAW)技术的温度传感器主要由金属导热板，电路板，SAW芯片，螺旋天线以及外壳组成。

由于温度主要是由导热金属板传至焊接在电路板上的SAW芯片上，再通过螺旋天线向温度采集系统发送数据，所以必须保证金属导热板与电路板间紧密接触。

目前连接导热金属板与电路板主要通过锡膏焊接为主，在实际制作过程中会产生连接不牢固，电路板出现移位；锡膏涂抹不均匀，金属导热板和电路板不能充分接触；锡膏过多，定位孔被堵住等问题。

在给生产制作带来很多不便的同时，导热性能也一直不佳，无法快速及时地传导热量。

因此，由于现有技术存在上述的技术缺陷，是本领域内技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型提供了一种温度传感器用复合电路板，旨在解决现有技术中导热金属板与电路板连接方式不紧密，传热不及时的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种温度传感器用复合电路板，包括金属导热板与电路板，单层或多层电路板压合或粘合在金属导热板上，从电路板钻孔至导热板块内部，钻孔内部通过镀导电金属材料连通电路板与导热板。

作为优选，所诉复合电路板中电路板面积等于或小于金属导热板面积。

作为优选，所述复合电路板为捆绑型复合电路板，所述捆绑型复合电路板包括平整部和捆绑部，所述捆绑部由设在金属导热板开设的捆绑缺口组成。

作为优选，所述捆绑型复合电路板四个角作倒圆角处理。

作为优选，所述捆绑型复合电路板四个角部区域均设有定位孔。

作为优选，所述复合电路板为音叉型，所述音叉型复合电路板包括平整部和音叉部，所述音叉部有C型缺口。

作为优选，所述音叉型复合电路板的边角作倒圆角处理。

作为优选，所述音叉型复合电路板中电路板与导热板重叠区域的四个角部区域均设有定位孔。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的捆绑型复合电路板的一种实施例的结构示意图；

图3为本实用新型的音叉型复合电路板的一种实施例的结构示意图；

图中：1电路板；11易导电金属材料；2金属导热板；3捆绑型平整部；4定位孔；5捆

绑缺口；6捆绑部；7音叉型平整部；8音叉部；9定位孔；10C型缺口。

具体实施方式