[实用新型]一种电路板堆叠结构及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种电路板堆叠结构及电子设备，以简化电路板堆叠结构的制作工艺，降低制作成本，提高产品品质。电路板堆叠结构包括第一电路板、第二电路板和呈U形条形状的连接器，其中：连接器贴设于第一电路板并与第一电路板电性焊接；第二电路板电性插装于连接器的U形开口内。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电路板堆叠结构及电子设备。

背景技术

随着手机电池容量的增大，电池的规格尺寸也会相应设计增大。为了满足电池的置放空间，一种现有技术中，手机的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)设计为两片，两片PCB通过一片垫高板实现电性连接，具体的：两片PCB分别焊接在垫高板的两侧表面，从而实现在手机厚度方向上的堆叠。

上述PCB板堆叠结构在制作时，首先，通过第一次SMT工艺(Surface MountedTechnology，贴片工艺)对第一片PCB进行贴片；然后，通过第二次SMT工艺同时完成第二片PCB的贴片以及第二片PCB与垫高板一侧表面的焊接；最后，通过第三次SMT工艺完成贴片后第一片PCB与垫高板另一侧表面的焊接。

上述现有技术存在的缺陷在于，PCB堆叠结构在制作时需要多次进入贴片机进行贴片，不但制作工艺复杂，成本较高，而且贴片机的高温也会对PCB的性能产生影响，从而影响到产品品质。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种电路板堆叠结构及电子设备，以简化电路板堆叠结构的制作工艺，降低制作成本，提高产品品质。

本实用新型实施例提供了一种电路板堆叠结构，包括第一电路板、第二电路板和呈U形条形状的连接器，其中：

所述连接器贴设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性焊接；

所述第二电路板电性插装于所述连接器的U形开口内。

可选的，所述连接器面向所述第一电路板的一侧具有多个第一引脚，所述第一电路板具有与所述多个第一引脚对应焊接的多个第二引脚。

较佳的，所述连接器朝向所述U形开口的一侧设置有插槽，所述第二电路板插装于所述插槽内。

较佳的，所述插槽的顶壁和/或底壁具有多个第三引脚，所述第二电路板具有与所述多个第三引脚对应抵接的多个第四引脚。

较佳的，所述连接器的两端分别设置有一个用于限制所述第二电路板从所述U形开口内脱出的卡扣。

可选的，所述卡扣枢装于所述连接器，且具有能够与所述第二电路板的角部卡接的卡槽。

可选的，所述卡扣过盈插装于所述插槽内。

可选的，所述电路板为PCB或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。

本实用新型上述实施例的电路板堆叠结构中，第二电路板电性插装于连接器的U形开口内，第二电路板无需与连接器焊接，相比现有技术，减少了贴片焊接次数，从而简化了制作工艺，降低了制作成本；此外，由于减少了贴片焊接次数，也就减少了贴片机高温对电路板产生的不良影响，从而提高了产品品质。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括前述任一技术方案所述的电路板堆叠结构。

可选的，所述电子设备为手机或平板电脑。

由于电路板堆叠结构具有上述有益效果，因此电子设备的制作工艺也相应简化，成本相应较低，产品品质相应较高。

附图说明

图1为本实用新型一实施例电路板堆叠结构示意图；

图2为本实用新型一实施例电路板堆叠结构爆炸图；