[实用新型]一种新型笔记本机壳

说明书

本实用新型公开了一种新型笔记本机壳，包括机壳和掌托，掌托区域设计为空腔结构，并在空腔结构内填充相变材料，如石蜡、脂肪酸、高分子类化合物等。所述空腔结构上设计腔体盖板。与现有技术比较本实用新型的有益效果：本实用新型专利应用相变材料自身的相变潜热大、相变无温升的特性，借助相变潜热来吸收其它区域传递至掌托处的热量，降低掌托处温升速率，因此相变材料可用于改善笔记本掌托区域短时温升快的现象，延长达到人体感觉舒适温度的阈值时间，提升用户体验。

技术领域

本实用新型专利涉及笔记本领域，具体来说是一种新型笔记本机壳。

背景技术

随着电子信息技术的快速发展，笔记本等电子设备朝小型化、轻薄化方向发展，集成度越来越高，随之而来的就是热流密度的剧增。

普通笔记本通常将整机散热系统包括关键发热元器件、散热模组、进出风口等布置在整机后部，整体美观的同时符合人机工程学设计。但是整机本身较高的发热功率，使得机壳内部温度较高。受到机壳各区域与发热源相对位置，以及散热模组出风口位置的影响，机壳各区域温度分布不均匀，键盘上部温度较高，键盘下部温度较低，从而导致热量在机壳上的传导。用户在使用键盘及触摸鼠标时，手肘部通常放在笔记本键盘下部及触摸鼠标两侧区域即笔记本掌托，当该区域温度超过38℃时，手会很快感到发烫，影响用户体验。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型笔记本机壳，要解决的问题：部分笔记本功耗较高，开机后不久掌托处温度快速升高，并超过人体感觉舒适的阈值（38℃），影响用户体验。

本实用新型专利解决技术问题所采用的技术方案：一种新型笔记本机壳，包括机壳和掌托，掌托区域设计为空腔结构，并在空腔结构内填充相变材料，如石蜡、脂肪酸、高分子类化合物等。

所述空腔结构上设计腔体盖板。

本实用新型具体制作方式为，首先，分别加工出机壳1及掌托2处的腔体盖板；然后，将相变材料3填入腔体中；最后，焊接方式将腔体盖板与机壳1焊接，保证腔体密闭。笔记本开机运行时，掌托2温度由室温持续升高，当达到相变材料3相变温度时，相变材料开始相变吸热，此过程掌托温度基本不变；当相变材料持续吸热超过其储热能力时，掌托才再次升温直到某一固定值。

与现有技术比较本实用新型的有益效果：本实用新型专利应用相变材料自身的相变潜热大、相变无温升的特性，借助相变潜热来吸收其它区域传递至掌托处的热量，降低掌托处温升速率，因此相变材料可用于改善笔记本掌托区域短时温升快的现象，延长达到人体感觉舒适温度的阈值时间，提升用户体验。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式进一步说明本实用新型的技术方案。

图1是笔记本机壳结构图；

图2是机壳掌托部分剖视图；

图中，（1）机壳，（2）掌托，（3）相变材料。

具体实施方式

如图所示，一种新型笔记本机壳，包括机壳1和掌托2，掌托2区域设计为空腔结构，并在空腔结构内填充相变材料3，如石蜡、脂肪酸、高分子类化合物等。

所述空腔结构上设计腔体盖板。

本实用新型具体制作方式为，首先，分别加工出机壳1及掌托2处的腔体盖板；然后，将相变材料3填入腔体中；最后，焊接方式将腔体盖板与机壳1焊接，保证腔体密闭。笔记本开机运行时，掌托2温度由室温持续升高，当达到相变材料3相变温度时，相变材料开始相变吸热，此过程掌托温度基本不变；当相变材料持续吸热超过其储热能力时，掌托才再次升温直到某一固定值。

对于本领域普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对上述实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。