[实用新型]一种一体化LED点胶测试系统有效

专利信息
申请号: 201820384462.1 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN207965046U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 陈都;杨福 申请(专利权)人: 东莞市伊伯光电科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01M11/02;B05C13/02
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523590 广东省东莞市谢岗镇曹乐村吓*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型系提供一种一体化LED点胶测试系统,依次包括进料站、点胶模块、整板测试模块和出料站,相邻的进料站、点胶模块、整板测试模块和出料站之间通过传送带连接。本实用新型能够实现一体化点胶测试的连贯加工,点胶完成后的阵列LED无需等待烘烤便能直接进行分光测试并获得落BIN比例,如落BIN比例出现偏差,可以及时作出调整,从而降低不良品的数量,且分光测试也无需将单个LED单元剥离,整板测试模块能够对阵列支架上的LED单元逐个进行分光测试,不但能够节省时间、提高工作效率,还能够有效保护LED的结构,整个加工测试过程无需人手运送材料,自动化程度高。

技术领域

本实用新型涉及LED生产系统,具体公开了一种一体化LED点胶测试系统。

背景技术

LED又称发光二极管,是半导体二极管的一种,可以把电能转化成光能,具有电光转化效率高、使用寿命长、亮度大、发热少的特点。LED产品主要用于照明、显示、信号指示等领域。LED进行光通量和色点坐标的分区定义为BIN,每个BIN里面的LED拥有非常详尽的光通量和色点坐标。分BIN就是通过测试设备对每颗芯片进行性能参数的测试,然后根据芯片电压值、波段值、功率值的不同进行分BIN。

目前LED的生产线是先将LED芯片固晶于阵列支架上,再对阵列支架进行点胶,然后将阵列支架放入烤炉中进行烘烤固化,待封装胶固化后再将单个LED单元剥离阵列支架并进行分光测试,才能获得落BIN比例。点胶后无法第一时间获知落BIN比例是否达到要求,需要等待烘烤固化完成后才能获得落BIN比例,工作效率低;特别是白光LED,封装胶的固化时间较长,测试耽误的时间更长,工作效率更低。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种一体化LED点胶测试系统,点胶完成后的LED无需等待烘烤便能直接进行分光测试,工作效率高。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种一体化LED点胶测试系统,依次包括进料站、点胶模块、整板测试模块和出料站,相邻的进料站、点胶模块、整板测试模块和出料站之间通过传送带连接。

进一步的,点胶模块与整板测试模块之间的传送带底部设有第一加热机构。

进一步的,整板测试模块与出料站之间的传送带底部设有第二加热机构。

进一步的,整板测试模块包括测试台、测光组件和计算机,测试台与传送带连接,测试台上设有若干探针,测光组件位于测试台的上方,测光组件连接计算机。

进一步的,进料站和点胶模块之间还设有固晶模块和焊线模块,固晶模块位于靠近进料站的一侧。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种一体化LED点胶测试系统,能够实现一体化点胶测试的连贯加工,点胶完成后的阵列LED无需等待烘烤便能直接进行分光测试并获得落BIN比例,如落BIN比例出现偏差,可以及时作出调整,从而降低不良品的数量,且分光测试也无需将单个LED单元剥离,整板测试模块能够对阵列支架上的LED单元逐个进行分光测试,不但能够节省时间、提高工作效率,还能够有效保护LED的结构,整个加工测试过程无需人手运送材料,自动化程度高。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图2为本实用新型另一实施例的结构示意图。

附图标记为:进料站11、出料站12、传送带13、第一加热机构14、第二加热机构15、点胶模块20、整板测试模块30、测试台31、测光组件32、计算机33、固晶模块40、焊线模块50。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

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