[实用新型]贴片式连接端子

说明书

本实用新型公开一种贴片式连接端子，它由上至下依序包括主插接段(1)、连接段(2)和第一焊盘(3)，所述主插接段(1)用于与导线(7)插接配合，所述主插接段(1)与连接段(2)同平面设置，所述第一焊盘(3)与主插接段(1)垂直设置，所述连接段(2)一侧连接设有折弯段(4)，所述折弯段(4)折弯后与连接段(2)相抵，所述折弯段(4)设有第二焊盘(5)，所述第二焊盘(5)与第一焊盘(3)同平面设置且与第一焊盘(3)的朝向相反。本实用新型提供一种无需对线路板打孔、焊接时端子放置稳定、工艺简单成本低的贴片式连接端子。

技术领域

本实用新型涉及连接器电气连接技术领域，具体讲是一种贴片式连接端子。

背景技术

现在市面上的快速连接器的插片端子通常通过引脚插入电路板上的引脚孔，然后用焊锡的工艺与电路板形成导电连接，焊锡一般采用波峰焊或者手工焊的方式。在电路板上焊接好后，插片端可与配对的带有插套的导线组合插接，从而使电缆与电路板形成可分离的电连接系统，此类型插片端子均为带引脚形式，有以下缺点：

1，工艺需在PCB板钻孔穿透PCB板，不利于多层PCB布线设计(PCB正反面均受影响)；

2，插孔焊接工艺一般需要引脚与孔有一定的间隙，以保证插板的顺利以及焊锡的充分浸润，但是这样插板容易后导致插片端子歪斜，在焊接时需要额外的工装夹具扶正端子，工艺复杂，成本高昂，也不利于自动化焊接工艺。

3，引脚穿孔焊接的工艺易产生杂散电磁场对电路负面影响较大，在高频和高速电路中尤为明显。

针对上述缺陷，市场上也出现了一部分无需对线路板穿孔的贴片式连接端子，但通常结构复杂、加工工序繁琐，且焊接时端子放置不够稳定、进而影响焊接后的端子的可靠性。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种无需对线路板打孔、焊接时端子放置稳定、工艺简单成本低的贴片式连接端子。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种贴片式连接端子，它由上至下依序包括主插接段、连接段和第一焊盘，所述主插接段用于与导线插接配合，所述主插接段与连接段同平面设置，所述第一焊盘与主插接段垂直设置，所述连接段一侧连接设有折弯段，所述折弯段折弯后与连接段相抵，所述折弯段设有第二焊盘，所述第二焊盘与第一焊盘同平面设置且与第一焊盘的朝向相反。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、贴片式连接端子通过同一平面设置的第一焊盘和第二焊盘放置在线路板上，无需对线路板打孔，从而可以采用单面电路板贴片焊接的工艺，焊接安装时电路板不需穿孔，有利于多层电路板的布线设计；且因电路板不需穿孔，其杂散电磁场相对穿孔工艺对电路影响较小，且

容易在多层电路板上设计屏蔽。

2、第一焊盘与第二焊盘同平面且朝向相反，两个焊盘基本均衡分布，在焊接前不需要额外工具即可单独稳定地放置在电路板上，有效降低工艺设计难度，节省成本，提高焊接效率；

3、制作贴片式连接端子的过程为：将贴片式连接端子的片体压制成型，然后将折弯段折弯180°与连接段相抵，将第一焊盘折弯90°与连接段垂直，将第二焊盘朝第一焊盘反向折弯90°与折弯段垂直，经过三次折弯即可完成贴片式连接端子的制作，工序简单，制造成本低。

作为本实用新型的一种改进，所述折弯段上连接设有与主插接段形状一致的副插接段，所述主插接段与副插接段相抵以构成与导线插接配合的插接体，通过所述改进，插接体由主插接段和副插接段共同构成，且主插接段和副插接段的形状一致，相较于仅设置主插接段在连接段上的结构，第一焊盘与第二焊盘承担的重量相近甚至一致，从而提高贴片式连接端子在放置时的稳定性，降低工艺设计难度，节省成本，提高焊接效率。