[实用新型]一种RFID标签自动分切设备

说明书

本实用新型涉及一种RFID标签自动分切设备，包括机架、吸附输送组件、切割组件以及吸附驱动组件，吸附输送组件安装于机架的上部，其包括转动设置的输送辊和驱动输送辊转动的驱动部，切割组件安装于机架的顶端，并位于吸附输送组件的上方；吸附驱动组件安装于机架的外侧，工作时，吸附驱动组件对输送辊进行吸风工作，使得输送辊表面的通风口处产生负压，对芯片进行吸附稳定，同时其对切割件上的出风管进行送风工作，使得切割件向下进行切割工作时对芯片起到下压稳定的效果，提高了芯片切割工作的整齐程度，且结构简单。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具体为一种RFID标签自动分切设备。

背景技术

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，通过读写器即可与外界实现数据交互。智能卡具有可靠性高、安全性好、存储容量大、类型多等优点，因而被广泛应用于金融财务、社会保险、交通旅游、医疗卫生、政府行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它领域。随着智能卡的迅速发展，其需求量越来越大，给智能卡的加工带来了很大挑战。智能卡由芯片与卡基封装而成，因而主要工序亦围绕芯片与卡基的加工进行。

一般地，芯片集成于芯片条带上，需要进行切割后进行粘接封装。

专利号为CN107611068A的中国专利中公开了一种芯片切割装置，包括：输送机构，所述输送机构用于使芯片条带依次经过点胶工位与切割工位，所述芯片条带具有多个阵列分布的芯片；点胶机构，所述点胶机构设于所述点胶工位，用于在所述芯片条带的芯片粘接面点胶，所述芯片条带的芯片粘接面用于与卡基粘接封装；切割机构，所述切割机构设于所述切割工位，用于使所述芯片自所述芯片条带上分离；此专利技术方案中采用激光技术进行切割工作，成本高，维修难。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了一种RFID标签自动分切设备，通过吸附驱动组件对输送辊进行抽气，通过通气孔产生负压对芯片起到吸附稳固作用，并利用切割组件两侧的通气管向下吹气，防止芯片切割处翘起，解决了使用传统切割方法对芯片进行切割工作时提高芯片切割质量的技术问题，降低了成本，且在吸附作用消失前，输送辊能对切割后的芯片进行转移输送至下一工位。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种RFID标签自动分切设备，包括机架，还包括：

吸附输送组件，所述吸附输送组件安装于所述机架上；

切割组件，所述切割组件安装于所述机架上，并位于所述吸附输送组件的上方，其对芯片进行切割工作，且同时所述吸附输送组件对芯片进行吸附稳固工作；

吸附驱动组件，所述吸附驱动组件安装于所述机架的外侧，其用于进行抽风和送风工作。

作为改进，所述吸附输送组件包括：

输送辊，所述输送辊转动设置于所述机架的上部，其包括辊轴与同心设置于所述辊轴上的滚筒；

驱动部，所述驱动部带动所述输送辊转动，其包括电机、平行设置并分别固定套设于所述辊轴与所述电机上的皮带轮以及套设于所述皮带轮上的皮带。

作为改进，所述辊轴为空心设置，其内部沿长度方向贯穿设置有风道；所述滚筒沿其长度方向等距开设有若干通风口，所述通风口均与所述风道连通设置。

作为改进，所述切割组件包括：

气缸，所述气缸固定设置于所述机架的顶端；

切割件，所述切割件与所述气缸的推杆固定连接，并由该气缸带动进行上下运动。

作为改进，所述切割件包括：

连接部，所述连接部的上端与所述气缸固定连接，其下端沿长度方向开设有安装槽；