[实用新型]具有双层导体的扁平软扁平电缆有效

专利信息
申请号: 201820373203.9 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN208126891U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 杨超群 申请(专利权)人: 瀚荃股份有限公司
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B7/02;H01B7/00
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 刘国伟;武玉琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 上导体层 下导体层 上绝缘层 下绝缘层 承载层 加强板 披覆层 软扁平电缆 双层导体 上导体 下导体 裸露 本实用新型 侧面 对齐 上表面 下表面 覆盖 贴合 一对一 平行 电缆
【权利要求书】:

1.一种具有双层导体的扁平软扁平电缆,其特征在于,包括:

一承载层,所述承载层具有一加强板、上绝缘层及下绝缘层,所述上绝缘层贴合于所述下绝缘层,所述加强板平行于所述上绝缘层及所述下绝缘层,并且与所述上绝缘层及所述下绝缘层并排;

上导体层,所述上导体层设置于所述承载层的上表面,所述上导体层具有多个上导体线;

上披覆层,所述上披覆层局部地覆盖于所述上导体层,其中所述上导体层的部分裸露且位于所述加强板的一侧面;

下导体层,所述下导体层设置于所述承载层的下表面,所述下导体层具有多个下导体线;及

下披覆层,所述下披覆层局部地覆盖于所述下导体层,其中所述下导体层的部分裸露且位于所述加强板的另一侧面;

其中所述多个上导体线以一对一的方式对齐于所述多个下导体线。

2.如权利要求1所述的具有双层导体的扁平软扁平电缆,其特征在于,还包括一握持板,所述握持板贴附于所述上披覆层或所述下披覆层。

3.如权利要求1所述的具有双层导体的扁平软扁平电缆,其特征在于,所述上披覆层与所述下披覆层的一端对齐于所述上绝缘层及下绝缘层的一端。

4.如权利要求1所述的具有双层导体的扁平软扁平电缆,其特征在于,所述承载层还包括第二上绝缘层及第二下绝缘层,所述第二上绝缘层贴合于第二下绝缘层,并且与所述上绝缘层及所述下绝缘层相对地设置于所述加强板的另一端。

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